[發明專利]一種單面料層的通體透光磚的制備工藝及其通體透光磚

有效

• 申請號: 201810354426.5
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN108424112B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 羅宏;周燕
• 申請（專利權）人: 佛山市東鵬陶瓷有限公司;廣東東鵬控股股份有限公司;佛山東華盛昌新材料有限公司
• 主分類號: C04B33/13
• 分類號: C04B33/13;C04B33/04;C04B33/34;C03C8/00;C03C8/14;C04B41/86
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 梁永健

1.一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，其特征在于：包括如下步驟：

（1）采用含有25%~40%重量分數的高鋁質泥料的磚坯底料布施于壓機模腔中，形成底料層；

（2）在磚坯底料層上布施面料，形成面料層，所述面料為透光料或由透光料與有色料搭配而成；

（3）壓制形成磚坯，且底料層的厚度占磚坯厚度的10~20%；

（4）入窯燒制后，將底料層刮平，即可獲得單面料層的通體透光磚；

所述磚坯底料的水分控制在6.75-7.45%，并且其顆粒粒度控制在20目篩余＜1%，40目篩余35~45%，60目篩余80~90%，100目篩余＞93%，各目數篩余為累計數值；所述底料層的燒成后絕對厚度為≤2mm。

2.根據權利要求1所述的一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，其特征在于：所述磚坯底料按照重量百分比計，包括如下化學組分：63~64%SiO₂、23~24%Al₂O₃、0.1~0.2%Fe₂O₃、0.12~0.14%TiO₂、1.0~1.2%CaO、0.6~0.9%MgO、2.8~3.0%K₂O、1.3~1.6%Na₂O和6.4~6.6%燒失量。

3.根據權利要求1所述的一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，其特征在于：所述透光料按照重量百分比計，包括如下組分：10～30%白土、8-15%黑滑石、20～40%超白石粉、17～25%高鋁質鉀鈉砂、13～20%水洗黑泥、3～7%水洗高嶺土和3～8%A級黑泥；

所述有色料除去色料后，其基料按照重量百分比計，包括如下組分：2.3~4.5%精選水洗鈉石、30~40%龍山鉀砂、22~37%龍門石粒、3~6.5%碳粉83、2.5~8.5%水洗黑泥、8~16%原礦水洗黑泥和1.1~3.2%黑滑石。

4.根據權利要求1所述的一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，其特征在于：當所述有色料與透光料混合時，所述有色料在混合總量的占比小于40%。

5.根據權利要求1所述的一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，其特征在于：所述面料的顆粒粒度控制在20目篩余＜1%，40目篩余34~49%，60目篩余80~92%，100目篩余＞95%，各目數篩余為累計數值。

6.根據權利要求1所述的一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，其特征在于：步驟（2）中，在布施面料之前還包括面料二次細化工序，將面料再次經過研磨成細粉料，其顆粒粒度為100目篩余20%-60%；

步驟（3）和步驟（4）中之間，還包括磚面裝飾工序，將壓制成型的磚坯經過干燥，并通過絲網、滾筒或噴墨裝飾工藝在磚坯表面增加花紋圖案紋理，或者通過甩有少量釉或干粒在磚坯表面增加磚面質感。

7.根據權利要求1所述的一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，其特征在于：所述磚坯底料的布料方式為格柵式布料，所述面料的布料方式為多管布料。

8.根據權利要求1所述的一種單面料層的通體透光磚的制備工藝，其特征在于：步驟（4）中還包括拋光工序，將磚坯的面料層和底料層進行拋光處理，所述拋光處理為全拋、半拋或柔拋中的任意一種。