[發明專利]一種金屬懸臂梁結構的實現方法

有效

• 申請號: 201810354007.1
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN110386588B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 趙立新;蔣珂瑋
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;H01L27/146
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提出一種金屬懸臂梁結構的實現方法，包括：提供表面具有凹凸結構的模具；電鍍或化鍍一層金屬薄膜，或于所述模具凹凸結構的表面上粘貼一層金屬薄膜，通過外力將金屬薄膜于凹凸結構的表面上成形；提供半導體基板，于所述半導體基板正面形成金屬線路層、金屬接觸點；將所述模具與金屬薄膜一體的貼附于半導體基板的正面；所述金屬薄膜貼附并電性連接于所述金屬接觸點；脫去模具；去除懸空的金屬薄膜的部分區域，形成金屬懸臂梁結構。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種金屬懸臂梁的實現方法。

背景技術

半導體是現代工業的基礎，隨著信息化、數字化時代的來臨，電子產品的普及率已經達到了很高的水平，作為電子產品的基本元器件，半導體起到了舉足輕重的地位。在半導體器件進行工作中，有一定的功能需要控制驅動半導體器件進行朝一方向運動，現有技術中往往采用電磁控制或者MEMS的方式控制，在控制精度方面有待提高，此外現有的驅動控制方式需要較大的機械裝置，這與電子集成度需求更高的發展方向是不一致的，因此，在半導體領域如何提供一種驅動物體運動的方法為業內的需求之一。

發明內容

本發明的目的在于提供一種金屬懸臂梁結構的實現方法，適用于驅動微型化的半導體器件。

基于以上考慮，本發明提出一種金屬懸臂梁結構的實現方法，包括；

提供表面具有凹凸結構的模具；電鍍或化鍍一層金屬薄膜，或于所述模具凹凸結構的表面上粘貼一層金屬薄膜，通過外力將金屬薄膜于凹凸結構的表面上成形；

提供半導體基板，于所述半導體基板正面形成金屬線路層、金屬接觸點；將所述模具與金屬薄膜一體的貼附于半導體基板的正面；所述金屬薄膜貼附并電性連接于所述金屬接觸點；

脫去模具；去除懸空的金屬薄膜的部分區域，形成金屬懸臂梁結構；

或者；

提供表面具有凹凸結構的模具；電鍍或化鍍一層金屬薄膜，或于所述模具凹凸結構的表面上粘貼一層金屬薄膜，通過外力將金屬薄膜于凹凸結構的表面上成形；

去除金屬薄膜的部分區域；

提供半導體基板，于所述半導體基板正面形成金屬線路層、金屬接觸點；將半導體基板貼附于所述模具與金屬薄膜；所述金屬接觸點貼附并電性連接于所述金屬薄膜；

脫去模具，形成金屬懸臂梁結構。

優選的，采用氣壓或液壓的方式貼附所述金屬薄膜至所述模具凹凸結構的表面。

優選的，提供輔助壓板，所述輔助壓板提供壓力使金屬薄膜成形貼附于所述模具凹凸結構的表面。

優選的，所述金屬薄膜的材質為：鎳、鈦、銅、金、鋁。

優選的，至少有兩個金屬接觸點，所述金屬接觸點通過金屬線路層連接至控制芯片。

優選的，鋪設光刻膠，采用光刻的方式去除金屬薄膜的部分區域，形成金屬懸臂梁結構。

優選的，采用激光燒蝕方式去除金屬薄膜的部分區域，形成金屬懸臂梁結構。

優選的，所述模具設置有通孔，于通孔中采用吹氣的方式脫去模具。

優選的，還包括：背面減薄所述半導體基板；提供支撐基板，通過臨時粘合方式粘貼所述支撐基板至半導體基板的背面。

優選的，所述金屬懸臂梁結構的懸臂端對應于圖像傳感器芯片的背面，通過控制芯片控制圖像傳感器芯片運動，實現光學防抖功能。

與現有技術相比，本發明的金屬懸臂梁結構的形成方法具有以下有益效果：