[發明專利]一種金屬懸臂梁結構的實現方法有效
| 申請號: | 201810354007.1 | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN110386588B | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 趙立新;蔣珂瑋 | 申請(專利權)人: | 格科微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | B81C1/00 | 分類號: | B81C1/00;H01L27/146 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 懸臂梁 結構 實現 方法 | ||
1.一種金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于;
提供表面具有凹凸結構的模具;電鍍或化鍍一層金屬薄膜,或于所述模具凹凸結構的表面上粘貼一層金屬薄膜,通過外力將金屬薄膜于凹凸結構的表面上成形;
提供半導體基板,于所述半導體基板正面形成金屬線路層、金屬接觸點;將所述模具與金屬薄膜一體的貼附于半導體基板的正面;所述金屬薄膜貼附并電性連接于所述金屬接觸點;
脫去模具;去除懸空的金屬薄膜的部分區域,形成金屬懸臂梁結構;
或者:
提供表面具有凹凸結構的模具;電鍍或化鍍一層金屬薄膜,或于所述模具凹凸結構的表面上粘貼一層金屬薄膜,通過外力將金屬薄膜于凹凸結構的表面上成形;
去除金屬薄膜的部分區域;
提供半導體基板,于所述半導體基板正面形成金屬線路層、金屬接觸點;將半導體基板貼附于所述模具與金屬薄膜;所述金屬接觸點貼附并電性連接于所述金屬薄膜;
脫去模具,形成金屬懸臂梁結構。
2.根據權利要求1所述的金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于:采用氣壓或液壓的方式貼附所述金屬薄膜至所述模具凹凸結構的表面。
3.根據權利要求1所述的金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于:提供輔助壓板,所述輔助壓板提供壓力使金屬薄膜成形貼附于所述模具凹凸結構的表面。
4.根據權利要求1所述的金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于:所述金屬薄膜的材質為:鎳、鈦、銅、金、鋁。
5.根據權利要求1所述的金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于:至少有兩個金屬接觸點,所述金屬接觸點通過金屬線路層連接至控制芯片。
6.根據權利要求1所述的金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于,鋪設光刻膠,采用光刻的方式去除金屬薄膜的部分區域,形成金屬懸臂梁結構。
7.根據權利要求1所述的金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于,采用激光燒蝕方式去除金屬薄膜的部分區域,形成金屬懸臂梁結構。
8.根據權利要求1所述的金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于,所述模具設置有通孔,于通孔中采用吹氣的方式脫去模具。
9.根據權利要求1所述的金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于,還包括:背面減薄所述半導體基板;提供支撐基板,通過臨時粘合方式粘貼所述支撐基板至半導體基板的背面。
10.根據權利要求1所述的金屬懸臂梁結構的實現方法,其特征在于,所述金屬懸臂梁結構的懸臂端對應于圖像傳感器芯片的背面,通過控制芯片控制圖像傳感器芯片運動,實現光學防抖功能。
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