[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體管芯封裝的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810353457.9
• 申請(qǐng)日: 2018-04-19
• 公開（公告）號(hào): CN108735627B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·A·博杜赫;S·Y·N·邱;R·D·奧爾;M·F·帕斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/66;H01L21/50
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升;趙蓉民

本申請(qǐng)涉及用于半導(dǎo)體管芯封裝的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。至少一些實(shí)施例涉及包括存儲(chǔ)裝置(204)的系統(tǒng)(200)，該存儲(chǔ)裝置(204)包括交叉引用半導(dǎo)體晶片的標(biāo)識(shí)符、晶片中的管芯的位置、引線框條的標(biāo)識(shí)符、引線框條中的引線框的位置以及管芯的第一測(cè)試的結(jié)果的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(206)。該系統(tǒng)還包括被配置為測(cè)試封裝管芯的機(jī)械設(shè)備(214)。該系統(tǒng)進(jìn)一步包括處理器(202)，該處理器(202)被耦合到存儲(chǔ)裝置并耦合到機(jī)械設(shè)備，該處理器(202)被配置為使用機(jī)械設(shè)備和第一測(cè)試的結(jié)果對(duì)包含管芯和引線框的封裝件執(zhí)行第二測(cè)試。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體管芯封裝的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶片可以被切割成幾個(gè)不同的部件，其中每個(gè)部件構(gòu)成在其上制造電路的分離的管芯。完成的管芯可以被附連到引線框-例如附連到引線框的管芯標(biāo)志形成部分。接著可以在管芯、引線框與可能的其他部件之間建立各種類型的電連接。然后該組件可以被模制以產(chǎn)生封裝件，并且引線框(如果它是引線框條(lead?frame?strip)的一部分的話)可以被修剪以產(chǎn)生獨(dú)立的封裝件。

發(fā)明內(nèi)容

至少一些實(shí)施例涉及一種包括存儲(chǔ)裝置的系統(tǒng)，該存儲(chǔ)裝置包括數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，該數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)交叉引用半導(dǎo)體晶片的標(biāo)識(shí)符、晶片中的管芯的位置、引線框條的標(biāo)識(shí)符、引線框條中的引線框的位置以及管芯的第一測(cè)試的結(jié)果。該系統(tǒng)還包括被配置成測(cè)試封裝管芯的機(jī)械設(shè)備。該系統(tǒng)進(jìn)一步包括耦合到存儲(chǔ)裝置和機(jī)械設(shè)備的處理器，該處理器被配置為使用機(jī)械設(shè)備和第一測(cè)試的結(jié)果對(duì)包含管芯和引線框的封裝件執(zhí)行第二測(cè)試。

至少一些實(shí)施例涉及一種包括晶片切割工具、第一測(cè)試工具、管芯附連工具以及封裝設(shè)備的系統(tǒng)，該晶片切割工具用于切割半導(dǎo)體晶片并且用于產(chǎn)生管芯，該第一測(cè)試工具用于對(duì)管芯執(zhí)行第一測(cè)試，該管芯附連工具用于從被切割晶片移除管芯并且將管芯附連到引線框條的引線框，并且封裝設(shè)備用于產(chǎn)生容納管芯和引線框的封裝件。該系統(tǒng)還包括第二測(cè)試工具和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，該第二測(cè)試工具用于對(duì)封裝件執(zhí)行第二測(cè)試，該數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)交叉引用晶片的標(biāo)識(shí)符、晶片中的管芯的位置、引線框條的標(biāo)識(shí)符、引線框條中的引線框的位置、來自第一測(cè)試的數(shù)據(jù)以及來自第二測(cè)試的數(shù)據(jù)。

至少一些實(shí)施例涉及一種方法，其包括：對(duì)來自被切割半導(dǎo)體晶片的管芯執(zhí)行測(cè)試，確定管芯通過測(cè)試，用晶片的標(biāo)識(shí)符和晶片中的管芯的位置填充數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，以及作為確定管芯通過測(cè)試的結(jié)果，從晶片移除管芯并將該管芯附連到引線框。引線框是引線框條的一部分。該方法還包括用引線框條的標(biāo)識(shí)符和引線框條中的引線框的位置填充數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。該數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)交叉引用晶片的標(biāo)識(shí)符和晶片中的管芯的位置與引線框條的標(biāo)識(shí)符和引線框條中的引線框的位置。

附圖說明

為了詳細(xì)描述各種示例，現(xiàn)在將參考附圖，其中：

圖1是說明性半導(dǎo)體管芯封裝流程的框圖。

圖2是說明性測(cè)試工具和說明性管芯附連工具的框圖。

圖3是用于從被切割晶片移除管芯并且將這些管芯附連到引線框的說明性拾取和放置工藝的示意圖。

圖4示出了說明性映射數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。

圖5A是另一說明性測(cè)試工具的框圖。

圖5B描繪了說明性晶片映射圖(wafer?map)。

圖6是說明性方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

使用以上描述的通用工藝產(chǎn)生的封裝件可能在現(xiàn)場(chǎng)被部署之后失效。這種失效經(jīng)常由有缺陷的芯片(即管芯)而導(dǎo)致，并且這種管芯缺陷經(jīng)常由于在晶片制造工藝或設(shè)備中的問題而導(dǎo)致。識(shí)別從中產(chǎn)生有缺陷的管芯的晶片或晶片批次的能力可以有助于識(shí)別導(dǎo)致這種缺陷的晶片制造工藝和設(shè)備。然而，看起來沒有辦法輕易地識(shí)別從中產(chǎn)生管芯的晶片或晶片批次。