[發明專利]用于半導體管芯封裝的數據結構

有效

• 申請號: 201810353457.9
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN108735627B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: J·A·博杜赫;S·Y·N·邱;R·D·奧爾;M·F·帕斯
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66;H01L21/50
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升;趙蓉民

1.一種用于半導體管芯的封裝和測試的系統，其包括：

存儲裝置，所述存儲裝置包括交叉引用半導體晶片的標識符、所述晶片中的管芯的位置、引線框條的標識符、所述引線框條中的引線框的位置以及對所述管芯的第一測試的結果的數據結構；

被配置為測試封裝管芯的機械設備；以及

處理器，所述處理器被耦合到所述存儲裝置并且耦合到所述機械設備，所述處理器被配置為使用所述機械設備和所述第一測試的所述結果對包含所述管芯和所述引線框的封裝件執行第二測試。

2.根據權利要求1所述的系統，其中所述處理器進一步被配置為用所述第二測試的結果來填充所述數據結構。

3.根據權利要求1所述的系統，其中進一步用所述晶片的批號和所述引線框條的批號來填充所述數據結構。

4.根據權利要求1所述的系統，其中進一步用在所述管芯和所述引線框的封裝期間收集的缺陷數據來填充所述數據結構。

5.根據權利要求1所述的系統，其中所述處理器被配置為基于所述數據結構和所述第二測試的結果中的至少一者生成晶片映射圖，所述晶片映射圖指定所述晶片的具有一個或多個缺陷的區域。

6.一種用于半導體管芯的封裝和測試的系統，其包括：

用于切割半導體晶片并且用于產生管芯的晶片切割工具；

用于對所述管芯執行第一測試的第一測試工具；

用于從被切割晶片移除所述管芯并且用于將所述管芯附連到引線框條的引線框的管芯附連工具；

用于產生容納所述管芯和所述引線框的封裝件的封裝設備；

用于對所述封裝件執行第二測試的第二測試工具；以及

數據結構，所述數據結構交叉引用所述晶片的標識符、所述晶片中的所述管芯的位置、所述引線框條的標識符、所述引線框條中的所述引線框的位置、來自所述第一測試的數據以及來自所述第二測試的數據。

7.根據權利要求6所述的系統，其進一步包括被配置為使用所述數據結構生成晶片映射圖的處理器，所述晶片映射圖指定所述晶片的具有一個或多個缺陷的區域。

8.根據權利要求6所述的系統，其中所述引線框條包括可掃描條形碼的多個實例，并且其中用使用所述可掃描條形碼的所述引線框條的標識符來填充所述數據結構。

9.根據權利要求6所述的系統，其中所述數據結構包括所述晶片的批號和所述引線框條的批號。

10.根據權利要求6所述的系統，其中所述數據結構交叉引用所述引線框條的所述標識符和所述引線框條中的所述引線框的所述位置與從其中產生另一管芯的另一晶片的標識符，所述另一管芯附連到所述引線框并容納在所述封裝件中。

11.一種用于半導體管芯的封裝和測試的方法，其包括：

對來自被切割半導體晶片的管芯執行測試；

確定所述管芯通過所述測試；

用所述晶片的標識符和所述晶片中的所述管芯的位置來填充數據結構；

作為確定所述管芯通過所述測試的結果，將所述管芯從所述晶片中移除并且將所述管芯附連到引線框，所述引線框是引線框條的一部分；以及

用所述引線框條的標識符和所述引線框條中的所述引線框的位置填充所述數據結構，

其中所述數據結構交叉引用所述晶片的所述標識符和所述晶片中的所述管芯的所述位置與所述引線框條的所述標識符和所述引線框條中的所述引線框的所述位置。

12.根據權利要求11所述的方法，其進一步包括使用參數執行所述測試以及用所述參數填充所述數據結構。

13.根據權利要求12所述的方法，其中所述測試是第一測試，所述方法進一步包括使用所述數據結構中的所述參數執行第二測試。