[發明專利]一種毫米波芯片封裝結構及印刷電路板

在審

• 申請號: 201810353444.1
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN108447852A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 王典
• 申請（專利權）人: 加特蘭微電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種毫米波芯片封裝結構，其特征在于，包括：

毫米波芯片，以及覆蓋所述毫米波芯片的封裝層；

所述封裝層表面設置有外接引腳；

所述封裝層內還設置有阻抗匹配結構，所述阻抗匹配結構的第一端與所述毫米波芯片的輸出端電連接，第二端與所述外接引腳電連接。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：

所述阻抗匹配結構采用共面波導結構。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于：

所述阻抗匹配結構采用阻抗漸變式共面波導結構。

4.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于：

所述阻抗匹配結構采用帶開路或短路枝節的共面波導結構。

5.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于：

所述阻抗匹配結構采用多段不同阻抗式共面波導結構。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：

所述外接引腳為焊錫球。

7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：

所述阻抗匹配結構的第一端處的第一端口阻抗為所述毫米波芯片的輸出端處的第二端口阻抗的共軛阻抗。

8.一種印刷電路板，其特征在于，包括權利要求1-7任一項所述的毫米波芯片封裝結構；

其中，所述毫米波芯片封裝結構通過外接引腳與所述印刷電路板上的信號傳輸線電連接。

9.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于：

所述信號傳輸線的阻抗為50歐姆。