[發明專利]一種毫米波芯片封裝結構及印刷電路板

在審

• 申請號: 201810353444.1
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN108447852A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 王典
• 申請（專利權）人: 加特蘭微電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種毫米波芯片封裝結構及印刷電路板。該毫米波芯片封裝結構包括：毫米波芯片，以及覆蓋所述毫米波芯片的封裝層；所述封裝層表面設置有外接引腳；所述封裝層內還設置有阻抗匹配結構，所述阻抗匹配結構的第一端與所述毫米波芯片的輸出端電連接，第二端與所述外接引腳電連接。本發明實施例提供了一種結構簡單加工難度低的阻抗匹配方案。

技術領域

本發明實施例涉及阻抗匹配技術，尤其涉及一種毫米波芯片封裝結構及印刷電路板。

背景技術

傳統的芯片設計及應用中，在芯片應用頻段較低時，由于芯片封裝所帶來的路徑相比波長較短，例如一個用于2.4GHz頻段的芯片，其尺寸也不過數十毫米，然而2.4GHz的波的波長約為125毫米，因此芯片和外界的信號連接線相對于波長而言非常短，那么相應的寄生電容以及電感幾乎可以忽略。阻抗匹配結構在這些頻段也顯得沒有那么重要，只需要保持芯片與電路板較好的電連接就可以達到令人滿意的性能。然而在毫米波頻段，例如60GHz，毫米波波長只有5毫米左右，而一般用于連接芯片與印刷電路板的封裝，以及焊接使用的錫球，其尺寸都在毫米級別。在這種情況下任意一短連接線對于芯片信號傳輸的影響都是不可忽略的，因此匹配網絡顯得非常重要。

現有技術中為了提高能量的傳輸效率，一般都會在印刷電路板上設置芯片的阻抗匹配結構，從而能夠獲得最佳的能量傳輸效率，然而會使得整個印刷電路板的設計更加的復雜，并且在印刷電路板上精確的加工所設計的阻抗匹配結構加工難度較大。

發明內容

本發明實施例提供了一種毫米波芯片封裝結構及印刷電路板，以提供一種結構簡單加工難度低的阻抗匹配方案。

第一方面，本發明實施例提供了一種毫米波芯片封裝結構，該毫米波芯片封裝結構包括：

毫米波芯片，以及覆蓋所述毫米波芯片的封裝層；

所述封裝層表面設置有外接引腳；

所述封裝層內還設置有阻抗匹配結構，所述阻抗匹配結構的第一端與所述毫米波芯片的輸出端電連接，第二端與所述外接引腳電連接。

進一步的，所述阻抗匹配結構采用共面波導結構。

進一步的，所述阻抗匹配結構采用阻抗漸變式共面波導結構。

進一步的，所述阻抗匹配結構采用帶開路或短路枝節的共面波導結構。

進一步的，所述阻抗匹配結構采用多段不同阻抗式共面波導結構。

進一步的，所述外接引腳為焊錫球。

進一步的，所述阻抗匹配結構的第一端處的第一端口阻抗為所述毫米波芯片的輸出端處的第二端口阻抗的共軛阻抗。

第二方面，本發明實施例還提供了一種印刷電路板，該印刷電路板包括本發明任意實施例所述的毫米波芯片封裝結構；

其中，所述毫米波芯片封裝結構通過外接引腳與所述印刷電路板上的信號傳輸線電連接。

進一步的，所述信號傳輸線的阻抗為50歐姆。

本發明實施例通過將阻抗匹配結構設置于封裝層內，無需在印刷電路板上設置阻抗匹配結構，降低了印刷電路板的設計難度和加工難度，并且在封裝結構中設置阻抗匹配結構，使得毫米波封裝結構的產品一致性和穩定性得到較大的提高。另外，現有技術中的毫米波芯片封裝結構的封裝層中通常設置有布線層，用于連接外接引腳和毫米波芯片的輸出端，阻抗匹配結構可以設置于原有的布線層所在層面，無需增加新的工藝流程，降低了加工成本。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種毫米波芯片封裝結構的示意圖；

圖2是圖1中毫米波芯片封裝結構的俯視示意圖；