[發明專利]一種貼片電阻的生產方法

在審

• 申請號: 201810351449.0
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN108597705A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 吳彬
• 申請（專利權）人: 旺詮科技（昆山）有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/065
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 關家強

本發明公開了一種貼片電阻的生產方法，所述制備方法包括以下步驟：步驟劃片:將白基板劃片劃出剝裂線；步驟C2：導體層背面印刷；步驟OR：印刷導體層:由網版通過印刷機在步驟C2完成后的半成品上印上導體層正面，然后進行印刷和燒結，隨后印上導體層反面；步驟G1；步驟G2；步驟CR；步驟PL：步驟六面CCD；步驟PK；步驟入庫。本發明的貼片電阻通過在印刷底片設計合并和生產流程結合達到減速少一次電阻反面印刷制程，并不影響電阻使用特性，但是減少了一道流程，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及電子元件生產領域，具體涉及一種貼片電阻的生產方法。

背景技術

貼片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高、抗震性強、抗干擾能力強，高頻 特性好等優點，廣泛應用于計算機、手機、電子辭典、醫療電子產品、攝錄機、電 子電度表及VCD機等。

電阻元件的電阻值大小一般與溫度、材料、長度還有橫截面積有關，衡量電阻 受溫度影響大小的物理量是溫度系數，其定義為溫度每升高1℃時電阻值發生變化 的百分數。電阻的主要物理特征是變電能為熱能，也可說它是一個耗能元件，電流 經過它就產生內能。電阻在電路中通常起分壓、分流的作用。對信號來說，交流與 直流信號都可以通過電阻。現有技術中生產貼片電阻的方法步驟為：劃片—C2—0R —G1—G2—C3—CR—PL—六面CCD—PK—入庫。該制程步驟復雜，由此造成生產效 率低下，生產成本高。

發明內容

針對現有技術中的不足，本發明的目的在于提供一種貼片電阻的生產方法， 減少生產中的制程。

為實現上述目的，本發明公開的技術方案如下：一種貼片電阻的生產方法， 其包括以下步驟：

步驟劃片:將白基板劃片劃出剝裂線,方便剝條機制程剝條和折粒；

步驟C2：導體層背面印刷：將需要印刷的導體的形狀及位置，由網版印刷 在基板的背面洞孔上，利用真空泵將油墨吸入洞孔內壁，并達到一定深度；

步驟OR：印刷導體層:由網版通過印刷機在步驟C2完成后的半成品上印上 導體層正面，然后進行印刷和燒結，隨后印上導體層反面；

步驟G1：印刷第一電阻層保護層：由網版通過印刷機在步驟R完成后的半 成品上印上電阻層保護層；所述第一電阻層保護層覆蓋在步驟R的電阻層上；

步驟G2：印刷第二電阻層保護層：由網版通過印刷機在步驟LT完成后的半 成品上印上第二電阻層保護層；所述第二電阻層保護層覆蓋在步驟G1的第一電 阻層保護層上；

步驟CR：由剝條機在步驟G2完成后的半成品剝成條狀裝入治具中進行真空 鍍膜,再由折粒機在真空鍍膜后條狀產品折成粒狀；

步驟PL：由電鍍機在步驟CR完成后粒狀產品進行電鍍，先鍍鎳層再鍍錫層；

步驟六面CCD：由六面CCD攝像頭在步驟PL完成后進行六個面的測試；

步驟PK：由阻值測試表通過測包機在步驟六面CCD完成后半成品,進行二次 測試阻值，測試合格后進行包裝,將包裝好和產品入到倉庫；

步驟入庫：由步驟PK完成后放入相應的儲位。

優選地，步驟OR中燒結具體步驟為：由網版通過印刷機在基板正面印上所 需電阻形狀及位置，并且電阻層與步驟C1中印刷的導體層搭接，然后將導體經 過850°的爐子進行燒結；

優選的，所述步驟C1中印刷的導體層中由油墨材料制成的，其油墨材料的 黏度為400-500Pa.s。

優選的，所述步驟R中電阻層由油墨材料制成的。

優選的，所述步驟G1中使用的印刷鋼板厚度為10μ，其印刷鋼板的目數為 400H。