[發明專利]一種貼片電阻的生產方法在審
| 申請號： | 201810351449.0 | 申請日： | 2018-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN108597705A | 公開（公告）日： | 2018-09-28 |
| 發明（設計）人： | 吳彬 | 申請（專利權）人： | 旺詮科技（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 關家強 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片電阻 上導體層 導體層 印刷 劃片 印刷底片設計 反面印刷 生產流程 生產效率 影響電阻 印刷機 燒結 白基板 電阻 六面 網版 制程 制備 半成品 背面 減速 入庫 合并 生產 | ||
1.一種貼片電阻的生產方法，其特征在于，其包括以下步驟：
步驟劃片:將白基板劃片劃出剝裂線,方便剝條機制程剝條和折粒；
步驟C2：導體層背面印刷：將需要印刷的導體的形狀及位置，由網版印刷在基板的背面洞孔上，利用真空泵將油墨吸入洞孔內壁，并達到一定深度；
步驟OR：印刷導體層:由網版通過印刷機在步驟C2完成后的半成品上印上導體層正面，然后進行印刷和燒結，隨后印上導體層反面；
步驟G1：印刷第一電阻層保護層：由網版通過印刷機在步驟R完成后的半成品上印上電阻層保護層；所述第一電阻層保護層覆蓋在步驟R的電阻層上；
步驟G2：印刷第二電阻層保護層：由網版通過印刷機在步驟LT完成后的半成品上印上第二電阻層保護層；所述第二電阻層保護層覆蓋在步驟G1的第一電阻層保護層上；
步驟CR：由剝條機在步驟G2完成后的半成品剝成條狀裝入治具中進行真空鍍膜,再由折粒機在真空鍍膜后條狀產品折成粒狀；
步驟PL：由電鍍機在步驟CR完成后粒狀產品進行電鍍，先鍍鎳層再鍍錫層；
步驟六面CCD：由六面CCD攝像頭在步驟PL完成后進行六個面的測試；
步驟PK：由阻值測試表通過測包機在步驟六面CCD完成后半成品,進行二次測試阻值，測試合格后進行包裝,將包裝好和產品入到倉庫；
步驟入庫：由步驟PK完成后放入相應的儲位。
2.根據權利要求1所述的一種貼片電阻的生產方法，其特征在于，步驟OR中燒結具體步驟為：由網版通過印刷機在基板正面印上所需電阻形狀及位置，并且電阻層與步驟C1中印刷的導體層搭接，然后將導體經過850°的爐子進行燒結。
3.根據權利要求1所述的一種貼片電阻的生產方法，其特征在于，所述步驟C1中印刷的導體層中由油墨材料制成的，其油墨材料的黏度為400-500Pa.s。
4.根據權利要求1所述的一種貼片電阻的生產方法，其特征在于，所述步驟R中電阻層由油墨材料制成的。
5.根據權利要求1所述的一種貼片電阻的生產方法，其特征在于，所述步驟G1中使用的印刷鋼板厚度為10μ，其印刷鋼板的目數為400H。
6.根據權利要求1所述的一種貼片電阻的生產方法，其特征在于，所述步驟G2中使用的印刷鋼板厚度為15μ，其印刷鋼板的目數為400H。
7.根據權利要求1所述的一種貼片電阻的生產方法，其特征在于，所述PL過程中，每個晶片電阻器的鍍鎳層的厚度是3.5-5.5μm。
8.根據權利要求1所述的一種貼片電阻的生產方法，其特征在于，所述PL過程中，每個晶片電阻器的鍍錫層的厚度是5.5-7.5μm。
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