[發明專利]LED燈珠及其制備方法

有效

• 申請號: 201810351441.4
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN110391322B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 江柳楊
• 申請（專利權）人: 江西省晶能半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種LED燈珠及其制備方法，其中，在該LED燈珠中包括：陶瓷底板；固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片，其中，在紫外LED芯片表面包括一硅膠層和一熒光膠層，所述熒光膠層由預設比例的硅膠、藍色熒光粉和綠色熒光粉調配而成；及壓制在紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片表面的硅膠透鏡，有效解決現有中LED燈珠顯指不高的技術問題。

技術領域

本發明涉及半導體發光二極管領域，特別涉及一種LED燈珠及其制備方法。

背景技術

應用廣泛的白光LED(發光二極管)通常采用“藍光技術”與熒光粉配合形成白光，形成的光譜主要成分有波長在460nm(納米)的藍光和波長在560nm的黃光。但是，由于這種白光LED發出的光顯色指數較低，很多市場不能進入，進而高顯指產品成為了一種需求。

目前，大多數高顯指產品中，采用藍光芯片配合黃色熒光粉、綠色熒光粉及紅色熒光粉得到，雖然其能一定程度上提高產品的顯指參數，但是，基本上達不到Ra95以上，仍然達不到需求；另外，藍光芯片發出的藍光光譜峰值高，對人體人眼有傷害。

發明內容

針對上述問題，本發明旨在提供一種LED燈珠及其制備方法，有效解決現有中LED燈珠顯指不高的技術問題。

為達到上述目的，本發明提供的技術方案如下：

一種LED燈珠，包括：

陶瓷底板；

固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片，其中，在紫外LED芯片表面包括一硅膠層和一熒光膠層，所述熒光膠層由預設比例的硅膠、藍色熒光粉和綠色熒光粉調配而成；及

壓制在紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片表面的硅膠透鏡。

進一步優選的，在所述兩顆紅光LED芯片中，其中一顆的波長范圍為600～630nm，另一顆的波長范圍為630～660nm。

進一步優選的，在所述熒光膠層中，硅膠、藍色熒光粉和綠色熒光粉按照質量比1:(1～3):(1～3)調配而成。

進一步優選的，所述硅膠層的厚度范圍為1～7μm。

本發明還提供了一種LED燈珠的制備方法，包括：

S1按照預設比例調配硅膠、藍色熒光粉和綠色熒光粉得到熒光膠層并固化；

S2在陶瓷底板上固定紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片；

S3在紫外LED芯片表面噴涂硅膠層；

S4將切割得到的與紫外LED芯片大小匹配的熒光膠層貼在所述硅膠層表面；

S5在紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片表面壓制硅膠透鏡，得到LED燈珠。

進一步優選的，在所述兩顆紅光LED芯片中，其中一顆的波長范圍為600～630nm，另一顆的波長范圍為630～660nm。

進一步優選的，在所述熒光膠層中，硅膠、藍色熒光粉和綠色熒光粉按照質量比1:(1～3):(1～3)調配而成。

進一步優選的，所述硅膠層的厚度范圍為1～7μm。

在本發明提供的LED燈珠及其制備方法中，采用紫外LED芯片激發藍色熒光粉和綠色熒光粉得到白光，再配合紅光LED芯片得到LED產品，大大提高了產品的顯色指數光譜(光譜中增加了青光光譜和紅光光譜)，同時避免現有技術中藍光芯片對人眼帶來的傷害。

附圖說明

圖1為本發明中LED燈珠制備方法流程示意圖；

圖2為本發明中一實例中LED燈珠的光譜圖。