[發明專利]LED燈珠及其制備方法有效
| 申請號： | 201810351441.4 | 申請日： | 2018-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN110391322B | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 江柳楊 | 申請（專利權）人： | 江西省晶能半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 及其 制備 方法 | ||
1.一種LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠包括：
陶瓷底板；
固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片，其中，在紫外LED芯片表面包括一硅膠層和一熒光膠層，所述熒光膠層由預設比例的硅膠、藍色熒光粉和綠色熒光粉調配而成；及
壓制在紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片表面的硅膠透鏡；
在所述兩顆紅光LED芯片中，其中一顆的波長范圍為600~630nm，另一顆的波長范圍為630~660nm；
在所述熒光膠層中，硅膠、藍色熒光粉和綠色熒光粉按照質量比1:(1~3):(1~3)調配而成。
2.如權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述硅膠層的厚度范圍為1~7μm。
3.一種LED燈珠的制備方法，其特征在于，所述制備方法中包括：
S1 按照預設比例調配硅膠、藍色熒光粉和綠色熒光粉得到熒光膠層并固化；
S2 在陶瓷底板上固定紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片；
S3 在紫外LED芯片表面噴涂硅膠層；
S4 將切割得到的與紫外LED芯片大小匹配的熒光膠層貼在所述硅膠層表面；
S5 在紫外LED芯片和兩顆紅光LED芯片表面壓制硅膠透鏡，得到LED燈珠；
在所述兩顆紅光LED芯片中，其中一顆的波長范圍為600~630nm，另一顆的波長范圍為630~660nm；
在所述熒光膠層中，硅膠、藍色熒光粉和綠色熒光粉按照質量比1:(1~3):(1~3)調配而成。
4.如權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述硅膠層的厚度范圍為1~7μm。
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