[發明專利]一種排氣后處理器性能快速分析系統

在審

• 申請號: 201810350000.2
• 申請日: 2018-04-18
• 公開（公告）號: CN108692945A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 樓狄明;張靜;決坤有;耿小雨;譚丕強;胡志遠
• 申請（專利權）人: 同濟大學
• 主分類號: G01M15/02
• 分類號: G01M15/02
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 蔣亮珠

本發明涉及一種排氣后處理器性能快速分析系統，該系統包括依次串聯連接的排氣進入管路(1)、連接裝置a(2)、DOC小樣測試盤(3)、DOC后處理器(4)、連接裝置b(5)、CDPF小樣測試盤(6)、CDPF后處理器(7)、連接裝置c(8)和排氣流出管路(9)，待測試的小樣分別置于DOC小樣測試盤(3)和CDPF小樣測試盤(6)中。與現有技術相比，本發明具有滿足多種試驗方案需求、不會破壞后處理器的結構和安裝簡便等優點。

技術領域

本發明涉及一種氣體分析系統，尤其是涉及一種排氣后處理器性能快速分析系統。

背景技術

隨著經濟的高速發展以及工業化程度的不斷加深，人們對交通運輸領域的技術需求也快速增加，由此導致機動車保有量劇增，由此導致了空氣污染愈發嚴重的后果，給人類的身體健康和生態環境帶來極大的危害，是當前社會各界高度關注和亟待解決的重大問題。

隨著催化技術和汽車尾氣處理技術的快速發展，車輛尾氣排放的污染物已經大大減少，但在嚴格的排放法規背景下，發動機排氣管后使用的后處理器須不斷的改進。為了得到減排效率更高、使用時間更長和性價比更高的后處理裝置，必須對后處理器進行多方面的分析，其中后處理裝置的污染物減排率、機械強度、抗熱沖擊性、耐久性等都是重要的研究內容。

發動機臺架能模擬不同的發動機工況，是一種良好的研究柴油機后處理系統減排性能的方法。直接使用全尺寸的后處理器在臺架上進行試驗，可以監控污染物的排放情況，繼而進行減排率的分析，但若想對其內部結構以及微觀性能等進行分析，需要切割后處理器得到小樣，再將小樣置于專業設備上進行理化分析。然而，切割對后處理器是破壞性的行為，切割后的后處理器不能繼續使用，若想跟蹤后處理器的持續老化情況，需要使用多組相同的后處理器并行試驗，每隔一段時間就需要對一組后處理切割進行理化分析，從而造成試驗復雜程度高，資源浪費和研發費用上升等問題。在研究后處理器不同碳載量、不同位置等方面的性質時，同樣存在上述問題。

之前的研究成果中，已經提出后處理器減排性能的測試方法及測試系統，但不能同時利用小樣在臺架上進行連續分析；并且尚未有專利涉及基于小樣的機動車尾氣后處理器減排性能的快速分析系統。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種排氣后處理器性能快速分析系統。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種排氣后處理器性能快速分析系統，該系統包括依次串聯連接的排氣進入管路、連接裝置a、DOC小樣測試盤、DOC后處理器、連接裝置b、CDPF小樣測試盤、CDPF后處理器、連接裝置c和排氣流出管路，待測試的小樣分別置于DOC小樣測試盤和CDPF小樣測試盤中。

進一步地，所述的DOC小樣測試盤與CDPF小樣測試盤盤體相同，包括殼體、盤體和小樣固定裝置；所述的殼體包覆在盤體的徑向外圍，所述的小樣固定裝置設于盤體上。

進一步地，所述的盤體為全通式孔道結構，按其徑向設有依次排列的數個小樣固定裝置。全通孔道能夠保證氣流的順利通過，不會導致背壓過度增加。

進一步地，所述的小樣固定裝置包括小樣安裝殼和分別位于其兩端的進氣端軸向固定片和出氣端軸向固定片，且兩者分別位于小樣固定裝置的外壁和內壁。

進一步地，所述的小樣固定裝置通過進氣端軸向固定片固定于盤體上。所述的待測試的小樣外壁設有溝槽，所述的出氣端軸向固定片穿過該溝槽將待測試的小樣固定。固定裝置能夠保證小樣在試驗期間不會隨排氣氣流軸向竄動，保證試驗的可靠性。

所述的待測試的小樣包括標準小樣、待測DOC小樣和待測CDPF小樣。所述的DOC后處理器對通入排氣中的氣態污染物進行氧化處理；所述的CDPF后處理器對通入排氣中的顆粒物進行催化轉化。本系統能夠在測試后處理器大樣的同時，利用小樣對性能進行分析。