[發(fā)明專利]一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810350000.2
• 申請(qǐng)日: 2018-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN108692945A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樓狄明;張靜;決坤有;耿小雨;譚丕強(qiáng);胡志遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 同濟(jì)大學(xué)
• 主分類號(hào): G01M15/02
• 分類號(hào): G01M15/02
• 代理公司: 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 蔣亮珠

1.一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括依次串聯(lián)連接的排氣進(jìn)入管路(1)、連接裝置a(2)、DOC小樣測(cè)試盤(3)、DOC后處理器(4)、連接裝置b(5)、CDPF小樣測(cè)試盤(6)、CDPF后處理器(7)、連接裝置c(8)和排氣流出管路(9)，待測(cè)試的小樣分別置于DOC小樣測(cè)試盤(3)和CDPF小樣測(cè)試盤(6)中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于，所述的DOC小樣測(cè)試盤(3)與CDPF小樣測(cè)試盤(6)盤體相同，包括殼體(31)、盤體(32)和小樣固定裝置(33)；所述的殼體(31)包覆在盤體(32)的徑向外圍，所述的小樣固定裝置(33)設(shè)于盤體(32)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于，所述的盤體(32)為全通式孔道結(jié)構(gòu)，按其徑向設(shè)有依次排列的數(shù)個(gè)小樣固定裝置(33)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于，所述的小樣固定裝置(33)包括小樣安裝殼(332)和分別位于其兩端的進(jìn)氣端軸向固定片(331)和出氣端軸向固定片(333)，且兩者分別位于小樣固定裝置(33)的外壁和內(nèi)壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于，所述的小樣固定裝置(33)通過進(jìn)氣端軸向固定片(331)固定于盤體(32)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于，所述的待測(cè)試的小樣外壁設(shè)有溝槽，所述的出氣端軸向固定片(333)穿過該溝槽將待測(cè)試的小樣固定。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于，所述的待測(cè)試的小樣包括標(biāo)準(zhǔn)小樣(34)、待測(cè)DOC小樣(35)和待測(cè)CDPF小樣(36)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于所述的DOC后處理器(4)對(duì)通入排氣中的氣態(tài)污染物進(jìn)行氧化處理；所述的CDPF后處理器(7)對(duì)通入排氣中的顆粒物進(jìn)行催化轉(zhuǎn)化。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于該系統(tǒng)的任意部位可開設(shè)采樣孔，在采樣孔進(jìn)行氣體采集并通過管道輸送至氣體檢測(cè)裝置，對(duì)氣體進(jìn)行檢測(cè)分析。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種排氣后處理器性能快速分析系統(tǒng)，其特征在于該系統(tǒng)的各部分由緊固裝置(10)緊固連接，該緊固裝置(10)包括卡環(huán)(101)與螺栓機(jī)構(gòu)；所述的卡環(huán)(101)的環(huán)內(nèi)設(shè)有墊圈(105)；所述的螺栓機(jī)構(gòu)包括分別位于卡環(huán)(101)連接處兩側(cè)的螺栓(102)和螺母(106)；卡環(huán)(101)連接處之間和螺母(106)的下方分別設(shè)有墊片a(104)和墊片b(103)。