[發(fā)明專利]電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810349974.9
• 申請日: 2018-04-18
• 公開（公告）號: CN110392482A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設計）人: 黃云鐘;曹磊磊;王成立;尹立孟;唐耀
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 楊澤;劉芳

本發(fā)明提供一種電路板，包括：在所述多層電路板上設置有第一過孔，第二過孔；所述第一過孔與所述第二過孔同心，且所述第一過孔的孔徑大于所述第二過孔的孔徑；所述第一過孔上的電鍍層用于導通所述多層電路板上的預設連通層；所述第二過孔上的電鍍層用于導通所述多層電路板上的頂層和底層；其中，所述預設連通層為所述多層電路板上相鄰的至少兩層電路板所述第一過孔與所述第二過孔之間電隔。本發(fā)明通過在多層電路板同心設置的至少兩個過孔，得到了孔套孔的結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了在同一個通孔位置，布設多種線路,解決了現(xiàn)有的一個過孔只能布設一條信號線，導致過孔在PCB多層板上占用空間過大的問題，從而節(jié)約了過孔的占用空間，提高了電路板布線密度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板。

背景技術(shù)

印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱“PCB”)，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的載體，普遍應用于集成電路中。PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層印制線路板，PCB多層板采用了更多單面板或雙面板的布線板。具體地，比如PCB四層板可以是用一塊雙面板作內(nèi)層、兩塊單面板作外層形成的印刷線路板，而PCB六層板可以是采用兩塊雙面板作內(nèi)層、兩塊單面板作外層的印刷線路板。將不同的板面通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替壓合在一起，并將導線按電路圖設計要求進行互連后，形成相應的多層印刷線路板。PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內(nèi)部電源層(內(nèi)電層)和接地層，在走線時，要把電源層、接地層和信號層分開，以減少電源、地、信號之間的干擾，而實現(xiàn)這一功能就需要在PCB多層板上設置過孔。

過孔也稱金屬化孔，在PCB雙面板和PCB多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處，鉆一個公共孔，即過孔。在工藝上，一般先經(jīng)過機械鉆孔，然后在該孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬后形成過孔，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀。過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式的孔。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來。現(xiàn)有的過孔布線一般為：1個過孔只能通過1個信號線路。如圖1所示，一組差動線需要3個過孔才能實現(xiàn)，具體地，為了實現(xiàn)1#信號和2#信號之間的差動運算，1#信號線和2#信號線分別接兩個過孔，另一個過孔用來接地線。

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，印制電路板在滿足電子產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下，也朝著更輕、更薄、更短、更小的設計趨勢發(fā)展，以此來降低印制電路板的尺寸和整體厚度，滿足電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展需要。現(xiàn)有的解決方案一般有兩種：

方案一：提高線路板每層的布線密度。提高布線密度最主要辦法是靠減小孔徑和線路的寬度，目前電路板的線路等級已經(jīng)由過去的0.2mm發(fā)展到現(xiàn)在的0.05mm甚至更低。這樣不斷減小線路寬度的結(jié)果，造成電路板生產(chǎn)廠家需要配備更昂貴的設備，更加投入昂貴的電子材料，需要更加精密的檢測儀器，這使得電子產(chǎn)品成本幾乎是成倍的增加。

方案二：增加導電層，現(xiàn)有的電路板布線結(jié)構(gòu)中均是采用平面布線方法，即是同一導電層的不同網(wǎng)絡的線路不能相交，若存在相交的情況就需要增加新一層導電層，這也就是為何出現(xiàn)多層線路板的原因，不同層之間在采用過孔進行相連。此布線結(jié)構(gòu)的顯然會增加多層材料，電路板厚度也隨之增加，考慮除布線外每增加一層導電層還需要增加互連過，故其制造成本就需增加一倍以上。同時，越來越多的導電層的存在，也往往帶來層間對準不精確、互連過孔連接不良、細線短斷路報廢等問題。