[發(fā)明專利]電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810349974.9
• 申請(qǐng)日: 2018-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN110392482A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃云鐘;曹磊磊;王成立;尹立孟;唐耀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 楊澤;劉芳

1.一種電路板，其特征在于，包括：

在多層電路板上設(shè)置有第一過孔，第二過孔；

所述第一過孔與所述第二過孔同心，且所述第一過孔的孔徑大于所述第二過孔的孔徑；

所述第一過孔上的電鍍層用于導(dǎo)通所述多層電路板上的預(yù)設(shè)連通層；

所述第二過孔上的電鍍層用于導(dǎo)通所述多層電路板上的頂層和底層；

其中，所述預(yù)設(shè)連通層為所述多層電路板上相鄰的至少兩層電路板；

所述第一過孔與所述第二過孔之間電隔離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一過孔上的電鍍層的層高大于或等于所述預(yù)設(shè)連通層的首尾層的層間距，且小于與所述預(yù)設(shè)連通層的首尾層相鄰的兩層之間的層間距。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括：所述第二過孔的電鍍層用于連通所述多層線路板頂層和/或底層表面上的地線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一過孔包括預(yù)設(shè)數(shù)量的電鍍層；所述預(yù)設(shè)數(shù)量的電鍍層在所述第一過孔的孔壁上均勻分布，將所述預(yù)設(shè)連通層分割為所述預(yù)設(shè)數(shù)量的導(dǎo)電區(qū)段；所述導(dǎo)電區(qū)段之間彼此電隔離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，還包括：所述預(yù)設(shè)數(shù)量的導(dǎo)電區(qū)段中，相鄰兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)段之間隔離預(yù)設(shè)距離，用于將所述相鄰兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)段之間相互電隔離。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括：

第三通孔，所述第三通孔用于將所述第一過孔上的電鍍層分割為多個(gè)導(dǎo)電區(qū)段,所述導(dǎo)電區(qū)段之間彼此電隔離。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電路板，其特征在于，所述預(yù)設(shè)數(shù)量的導(dǎo)電區(qū)段中，相鄰兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)段之間設(shè)置有絕緣材料，用于將所述相鄰兩個(gè)導(dǎo)電區(qū)段之間相互電隔離。

8.根據(jù)權(quán)利要求4或6所述的電路板，其特征在于，還包括：

從所述預(yù)設(shè)連通層中引出的至少一條電路線，所述至少一條電路線與所述第一過孔上的所述導(dǎo)電區(qū)段對(duì)應(yīng)連通。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一過孔與所述第二過孔之間設(shè)置有絕緣材料，用于將所述第一過孔與所述第二過孔之間電性隔離。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述絕緣材料為樹脂。