[發明專利]一種透明線路板的制備方法及其制品

在審

• 申請號: 201810349950.3
• 申請日: 2018-04-18
• 公開（公告）號: CN108449867A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 謝令聰
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫世佳電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種透明線路板的制備方法，包括以下步驟：(1)在透明絕緣薄膜上表面濺射一上銅箔層；(2)在透明絕緣薄膜下表面濺射一下銅箔層；(3)再經過貼膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜工序，在上銅箔層與下銅箔層上形成線路層；(4)在線路層上化學沉積上錫層，獲得透明線路板。本發明還公開了實施上述方法制備出的透明線路板。本發明制備出的透明線路板，整體具有良好的透光效果，照明效果好，明顯減少了陰暗死角，整體美觀，滿足電子產品對燈光的需求；而且厚度薄，柔韌性更好，便于彎曲，品質高。

技術領域

本發明涉及線路板制備工藝，尤其涉及一種透明線路板的制備方法及其制品。

背景技術

隨著科技進步，為了實現更大程度的透光功能，提高燈光效果，目前很多電子產品和儀器需要應用到透明線路板，以實現透光功能。而傳統的線路板采用的基材通常為不透明或半透明的PI薄膜，銅箔需要采用粘膠壓合于PI薄膜上，由于常規使用的粘膠為不透明的材質，因此，由不透明或半透明的PI薄膜與不透明粘膠相結合，獲得的線路板為非透明的，無法滿足電子產品對透光功能的需求。

同時，傳統采用粘膠將銅箔壓合于PI薄膜上，當后續工序中，化學藥品會攻擊到粘膠，引起銅箔與PI薄膜相脫離的問題，出現分層現象，導致線路板整體品質差。

發明內容

針對上述不足，本發明的目的在于提供一種透明線路板的制備方法及其制品，制備出的透明線路板，整體具有良好的透光效果，照明效果好，明顯減少了陰暗死角，整體美觀，滿足電子產品對燈光的需求；而且厚度薄，柔韌性更好，便于彎曲，品質高。

本發明為達到上述目的所采用的技術方案是：

一種透明線路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)在透明絕緣薄膜上表面濺射一上銅箔層；

(2)在透明絕緣薄膜下表面濺射一下銅箔層；

(3)再經過貼膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜工序，在上銅箔層與下銅箔

層上形成線路層；

(4)在線路層上化學沉積上錫層，獲得透明線路板。

作為本發明的進一步改進，在進行所述步驟(1)之前，先在透明絕緣薄膜上鉆孔。

作為本發明的進一步改進，在進行所述步驟(3)之前，由上銅箔層上表面向下鉆孔，并貫穿至下銅箔層下表面，然后在孔內鍍銅。

作為本發明的進一步改進，在所述步驟(1)與步驟(2)中，所述濺射方法為采用PVD真空鍍膜沉積方法，具體包括以下步驟：

(1.4)將透明絕緣薄膜用丙酮超聲清洗8-12min，之后用氮氣吹干，放入磁控濺射設備的真空室中，真空度為2×10^-3-4×10^-3Pa；

(1.5)磁控濺射沉積銅膜之前，先通入2-4sccm氬氣，開啟ECR等離子體系統形成氬等離子體，氬等離子體對透明絕緣薄膜進行等離子體活化清洗8-12min；

(1.6)之后關閉ECR等離子體系統，在溫度為80-120℃，直流偏壓為45-55V，無脈沖偏壓的情況下，使用中頻磁控濺射靶在透明絕緣薄膜上下表面沉積上上銅箔層與下銅箔層。

作為本發明的進一步改進，在所述步驟(3)中，貼膜步驟包括：

a、用丙醇或乙醇將干膜機上、下熱轆及行轆清洗干凈；

b、將干膜安裝干膜機上；

c、按操作程序依次開啟各按鍵；