[發明專利]基板處理方法和基板處理裝置

有效

• 申請號: 201810348854.7
• 申請日: 2018-04-18
• 公開（公告）號: CN108735626B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 日野出大輝
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/306
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;向勇

1.一種基板處理方法，向在表面露出有硅氧化膜和硅氮化膜的基板供給含有硅的磷酸水溶液，對所述硅氮化膜有選擇地進行蝕刻，其中，所述基板處理方法包括：

磷酸貯存工序，在磷酸容器中貯存向所述基板供給的所述磷酸水溶液；

磷酸引導工序，從所述磷酸容器向磷酸噴嘴引導所述磷酸水溶液；

磷酸噴出工序，從所述磷酸噴嘴向所述基板的表面噴出所述磷酸水溶液；

基板旋轉工序，與所述磷酸噴出工序并行，一邊將所述基板保持為水平一邊以通過所述基板的中央部的鉛垂的旋轉軸線為中心旋轉所述基板；

磷酸回收工序，由磷酸回收單元向所述磷酸容器回收從所述磷酸噴嘴供給到所述基板上的所述磷酸水溶液；

濃度檢測工序，檢測所述磷酸容器內的所述磷酸水溶液的硅濃度；

液量減少工序，當所述磷酸容器內的所述磷酸水溶液的硅濃度達到規定濃度范圍的上限值時，通過從所述磷酸容器排出所述磷酸水溶液和/或減少返回所述磷酸容器的所述磷酸水溶液的量，使所述磷酸容器內的所述磷酸水溶液的液量減少到規定液量范圍的下限值以下的值；

磷酸補充工序，當在所述液量減少工序中所述磷酸容器內的所述磷酸水溶液的液量減少到所述規定液量范圍的下限值以下的值時，通過從與所述磷酸回收單元不同的磷酸補充單元向所述磷酸容器補充磷酸水溶液，使所述磷酸容器內的所述磷酸水溶液的液量增加到所述規定液量范圍內的值，并且使所述磷酸容器內的所述磷酸水溶液的硅濃度降低到所述規定濃度范圍內的值，

所述磷酸回收工序包括噴出開始后回收工序，在所述噴出開始后回收工序中，不向所述磷酸容器回收在所述磷酸噴出工序中從所述磷酸噴嘴向所述基板最初噴出的所述磷酸水溶液，而向所述磷酸容器回收在所述磷酸噴出工序中之后從所述磷酸噴嘴向所述基板噴出的所述磷酸水溶液。

2.根據權利要求1所述的基板處理方法，其中，

所述磷酸補充工序包括濃度變更工序，在所述濃度變更工序中，變更從所述磷酸補充單元向所述磷酸容器補充的磷酸水溶液的硅濃度。

3.根據權利要求1或2所述的基板處理方法，其中，

所述液量減少工序包括回收量減少工序，在所述回收量減少工序中，當所述磷酸容器內的所述磷酸水溶液的硅濃度達到所述規定濃度范圍的上限值時，使從所述基板返回到所述磷酸容器的所述磷酸水溶液的液量減少。

4.根據權利要求1或2所述的基板處理方法，其中，

所述磷酸貯存工序包括將所述磷酸水溶液與所述磷酸容器的石英制的接觸液體部進行接觸的工序。

5.根據權利要求1或2所述的基板處理方法，其中，

所述基板處理方法還包括磷酸加熱工序，在所述磷酸加熱工序中，在向所述磷酸噴嘴供給所述磷酸水溶液之前由加熱器對所述磷酸水溶液進行加熱；

所述磷酸加熱工序包括將所述磷酸水溶液與所述加熱器的石英制的接觸液體部進行接觸的工序。