[發(fā)明專利]柔性印制電路板的制備方法

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• 申請日: 2018-04-18
• 公開（公告）號: CN108391380A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設計）人: 陳福巧
• 申請（專利權）人: 深圳市愛升精密電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本發(fā)明公開了一種柔性印制電路板的制備方法，涉及印制電路板制備工藝。本發(fā)明提供的柔性印制電路板的制備方法包括：于柔性基板上絲印濕膜得到覆有第一覆蓋層的第一處理板；對所述第一處理板進行烘烤處理得到第二處理板；于所述第二處理板上貼覆干膜得到覆有第二覆蓋層的第三處理板；對所述第三處理板進行曝光及DES處理得到柔性印制電路板。利用本發(fā)明，可降低因柔性基板存在階梯結構易導致制備的柔性印制電路板不良的幾率。

技術領域

本發(fā)明涉及印制電路板的制備工藝，尤其涉及一種柔性印制電路板的制備方法。

背景技術

目前市場中，為適應電子產(chǎn)品的柔性需求，在印制電路板制備工藝中采用選擇性鍍銅方式對電路板進行處理，該處理結果帶來的是鍍銅區(qū)與非鍍銅區(qū)的連接位置處會呈現(xiàn)出階梯結構。在利用通用的濕法貼膜方式對印制電路板進行處理時，若階梯結構的高度差在40微米以上，常規(guī)的50微米干膜濕貼后，在階梯結構出易出現(xiàn)因無法被填充而出現(xiàn)氣泡的情況，而出現(xiàn)的氣泡會造成干膜無法與銅面緊貼，易出現(xiàn)在曝光階段造成曝光不良造成的短路的情形，蝕刻時滲入藥水引起側蝕、開路導致報廢等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有的基板存在階梯結構易導致制備的柔性印制電路板不良的問題，提供了一種柔性印制電路板的制備方法。

本發(fā)明就上述技術問題而提出的技術方案如下：

本發(fā)明提供一種柔性印制電路板的制備方法，所述方法包括：

于柔性基板上絲印濕膜得到覆有第一覆蓋層的第一處理板；

對所述第一處理板進行烘烤處理得到第二處理板；

于所述第二處理板上貼覆干膜得到覆有第二覆蓋層的第三處理板；

對所述第三處理板進行曝光及DES處理得到柔性印制電路板。

根據(jù)上述的柔性印制電路板的制備方法，所述于柔性基板上絲印濕膜得到覆有第一覆蓋層的第一處理板包括：

對柔性基板進行前處理得到待處理基板，其中，所述前處理至少包括去除所述柔性基板的金屬面的氧化物、油脂和/或雜質(zhì)處理步驟；

于所述待處理基板上絲印濕膜得到覆有第一覆蓋層的第一處理板。

根據(jù)上述的柔性印制電路板的制備方法，在所述對所述第一處理板進行烘烤處理得到第二處理板中，烘烤溫度為75攝氏度，烘烤時長為20分鐘。

根據(jù)上述的柔性印制電路板的制備方法，所述第一覆蓋層的材質(zhì)為Taiyo PPR-50EB02。

根據(jù)上述的柔性印制電路板的制備方法，所述第一覆蓋層的厚度范圍為5微米至15微米。

本發(fā)明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：

本發(fā)明提供的柔性印制電路板的制備方法先利用絲印濕膜工藝于柔性基板上絲印濕膜得到覆有第一覆蓋層的第一處理板，利用濕膜油的液態(tài)屬性，濕膜油填充至柔性基板上的鍍銅區(qū)和該鍍銅區(qū)相接的非鍍銅區(qū)存在高度差形成的階梯結構中；其后，對所述第一處理板進行烘烤處理得到第二處理板，因而在所述階梯結構中形成填充度較好的固化結構，降低階梯結構的高低差值；再后，于所述第二處理板上貼覆干膜得到覆有第二覆蓋層的第三處理板，由于經(jīng)上一步驟處理后的所述第一處理板所具有的階梯結構被填充，因而在所述第二處理板上貼覆干膜時，由于所述第二處理板的板面平整度有所提升，因而降低貼覆干膜后的所述第三處理板上存在氣泡的幾率，進而降低在歷經(jīng)對所述第三處理板進行曝光及DES處理得到柔性印制電路板步驟所得到的柔性印制電路板存在開路、缺口不良等可能性。

附圖說明