[發明專利]柔性印制電路板的制備方法在審
| 申請號： | 201810347734.5 | 申請日： | 2018-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN108391380A | 公開（公告）日： | 2018-08-10 |
| 發明（設計）人： | 陳福巧 | 申請（專利權）人： | 深圳市愛升精密電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 處理板 柔性印制電路板 制備 柔性基板 覆蓋層 印制電路板 烘烤處理 階梯結構 制備工藝 干膜 濕膜 絲印 貼覆 曝光 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性印制電路板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：
于柔性基板上絲印濕膜得到覆有第一覆蓋層的第一處理板；
對所述第一處理板進行烘烤處理得到第二處理板；
于所述第二處理板上貼覆干膜得到覆有第二覆蓋層的第三處理板；
對所述第三處理板進行曝光及DES處理得到柔性印制電路板。
2.根據權利要求1所述的柔性印制電路板的制備方法，其特征在于，所述于柔性基板上絲印濕膜得到覆有第一覆蓋層的第一處理板包括：
對柔性基板進行前處理得到待處理基板，其中，所述前處理至少包括去除所述柔性基板的金屬面的氧化物、油脂和/或雜質處理步驟；
于所述待處理基板上絲印濕膜得到覆有第一覆蓋層的第一處理板。
3.根據權利要求1所述的柔性印制電路板的制備方法，其特征在于，在所述對所述第一處理板進行烘烤處理得到第二處理板中，烘烤溫度為75攝氏度，烘烤時長為20分鐘。
4.根據權利要求1所述的柔性印制電路板的制備方法，其特征在于，所述第一覆蓋層的材質為Taiyo PPR-50 EB02。
5.根據權利要求1所述的柔性印制電路板的制備方法，其特征在于，所述第一覆蓋層的厚度范圍為5微米至15微米。
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