[發(fā)明專利]半導(dǎo)體發(fā)光器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810343207.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108550671A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 全水根;樸恩鉉;金勈德 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 世邁克琉明有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/10 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/10;H01L33/32;H01L33/38;H01L33/42;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/50 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 呂俊剛;劉久亮 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體層 導(dǎo)電性 半導(dǎo)體發(fā)光器件 空穴 第二電極 不導(dǎo)電 反射膜 襯底 源層 半導(dǎo)體層電 第一電極 電連接件 分支電極 空穴復(fù)合 順序生長(zhǎng) 生長(zhǎng) 反射光 隔開(kāi) 聯(lián)通 | ||
本公開(kāi)涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光器件,包括:在生長(zhǎng)襯底上順序生長(zhǎng)的多個(gè)半導(dǎo)體層,包括具有第一導(dǎo)電性的第一半導(dǎo)體層、具有不同于所述第一導(dǎo)電性的第二導(dǎo)電性的第二半導(dǎo)體層、以及介于所述第一半導(dǎo)體層和所述第二半導(dǎo)體層之間的經(jīng)由電子?空穴復(fù)合產(chǎn)生光的有源層;向所述第一半導(dǎo)體層提供電子和空穴中的一個(gè)的第一電極;向所述第二半導(dǎo)體層提供電子和空穴中的另一個(gè)的第二電極;形成在所述第二半導(dǎo)體層上,用于從所述有源層向在所述生長(zhǎng)襯底側(cè)的所述第一半導(dǎo)體層反射光的不導(dǎo)電反射膜;以及形成在所述多個(gè)半導(dǎo)體層與所述不導(dǎo)電反射膜之間,與所述第二半導(dǎo)體層電聯(lián)通,且分別具有與所述第二電極連接的電連接件的彼此隔開(kāi)的至少兩個(gè)第一分支電極。
本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2013年7月18日,申請(qǐng)?zhí)枮?01380004181.9,發(fā)明名稱為“半導(dǎo)體發(fā)光器件”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)(disclosure)總體上涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件,并且更具體地,涉及一種具有光反射面的半導(dǎo)體發(fā)光器件。
在本文的上下文,術(shù)語(yǔ)“半導(dǎo)體發(fā)光器件”指的是經(jīng)由電子-空穴復(fù)合來(lái)產(chǎn)生光的半導(dǎo)體光學(xué)器件,并且一個(gè)示例是III族氮化物半導(dǎo)體發(fā)光器件。III族氮化物半導(dǎo)體由含Al(x)Ga(y)In(1-x-y)N(其中,0≤x≤1、0≤y≤1、0≤x+y≤1)的化合物組成。其另一個(gè)示例是用于紅光發(fā)射的GaAs基半導(dǎo)體發(fā)光器件。
背景技術(shù)
這部分提供與本公開(kāi)有關(guān)的背景信息,其不一定是現(xiàn)有技術(shù)(This sectionprovides background information related to the present disclosure which isnot necessarily prior art)。
圖1是例示在美國(guó)專利No.7,262,436中提出的半導(dǎo)體發(fā)光器件的示例。該半導(dǎo)體發(fā)光器件包括:襯底100;在襯底100上生長(zhǎng)的n型半導(dǎo)體層300;在n型半導(dǎo)體層300上生長(zhǎng)的有源層400;在有源層400上生長(zhǎng)的p型半導(dǎo)體層500;形成在p型半導(dǎo)體層500上的電極901、902和903(同時(shí)充當(dāng)反射膜);以及形成在已經(jīng)蝕刻并且露出的n型半導(dǎo)體層300上的n側(cè)結(jié)合墊800。n型半導(dǎo)體層300和p型半導(dǎo)體層500可具有相反的導(dǎo)電類(lèi)型。優(yōu)選地,在襯底100和n型半導(dǎo)體層300之間設(shè)置有緩沖層(未示出)。具有該結(jié)構(gòu)的芯片(即,所有的電極901、902和903以及n側(cè)結(jié)合墊800被形成在襯底100的相對(duì)側(cè),電極901、902和903充當(dāng)反射膜)被稱為倒裝芯片(flip-chip)。電極901、902和903由如下各項(xiàng)組成:具有高反射率的電極901(例如,Ag);用于結(jié)合的電極903(例如,Au);以及用于防止電極901的材料和電極903的材料之間的擴(kuò)散的電極902(例如,Ni)。雖然該金屬反射膜結(jié)構(gòu)具有高反射率并且有利于電流擴(kuò)展,但是其具有金屬吸收光的缺點(diǎn)。
圖2是例示在日本特開(kāi)No.2006-120913中提出的半導(dǎo)體發(fā)光器件的示例的圖。該半導(dǎo)體發(fā)光器件包括:襯底100;在襯底100上生長(zhǎng)的緩沖層;在緩沖層200上生長(zhǎng)的n型半導(dǎo)體層300;在n型半導(dǎo)體層300上生長(zhǎng)的有源層400;在有源層400上生長(zhǎng)的p型半導(dǎo)體層500;形成在p型半導(dǎo)體層500上的具有電流擴(kuò)展功能的透光導(dǎo)電膜600;形成在透光導(dǎo)電膜600上的p側(cè)結(jié)合墊700;以及形成在已經(jīng)蝕刻并且露出的n型半導(dǎo)體層300上的n側(cè)結(jié)合墊800。此外,在透光導(dǎo)電膜600上設(shè)置有DBR(Distributed Bragg Reflector,分布式布拉格反射器)900和金屬反射膜904。雖然該結(jié)構(gòu)減少金屬反射膜904的光吸收,但是其具有如下缺點(diǎn):與使用電極901、902和903相比,電流擴(kuò)展相對(duì)差。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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