[發明專利]網狀復合結構薄膜及增韌合成方法有效
| 申請號: | 201810342674.8 | 申請日: | 2018-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN108642460B | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 沈燕 | 申請(專利權)人: | 齊魯工業大學 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;H01L21/36;C23C14/35;C23C14/58;C23C14/30;C23C14/08 |
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| 地址: | 250353 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 網狀 復合 結構 薄膜 合成 方法 | ||
1.一種網狀ITO/SnO2/Sn復合結構薄膜,其特征在于:
金屬Sn納米粒子經過表層氧化后,形成SnO2/Sn復合粒子基體,復合基體粒子為基點生長ITO納米晶,納米晶無序交錯形成網狀ITO/SnO2/Sn復合結構薄膜;
所述的網狀ITO/SnO2/Sn復合結構薄膜的制備方法,包括如下步驟:
利用磁控濺射鍍金屬Sn厚度10~20nm薄層,120~150℃溫度空氣氛圍熱處理,金屬薄層團聚成金屬納米顆粒,且表面氧化出SnO2薄層,獲得Sn/SnO2復合顆粒結構;
金屬Sn柔軟易彎曲展性好物理性質,且ITO材料為Sn摻雜氧化銦,納米晶生長過程中易形成共熔劑;
將金屬Sn納米粒子修飾后的基底,置于電子束蒸發設備中,以SnO2質量分數為5~10%的ITO靶材為蒸發源料,設置溫度280~350℃、壓力1×10-4~1×10-3m Torr 、功率600~800KW、速率以金屬復合粒子為基點氣液固模式生長ITO納米晶,納米晶連接成網狀ITO/SnO2/Sn復合結構薄膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





