[發明專利]高度位置檢測單元的評價用治具和評價方法

有效

• 申請號: 201810341730.6
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN108723584B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 古田健次
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/04
• 分類號: B23K26/04;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供高度位置檢測單元的評價用治具和評價方法。評價用治具(1)是激光加工裝置(10)的高度位置檢測單元的評價用治具，該激光加工裝置(10)具有：對晶片進行保持的卡盤工作臺(20)；照射加工用激光光線的激光光線照射單元(30)；使加工用激光光線的聚光點位置移位的聚光點位置調整單元；對晶片照射檢測用激光光線而對背面的Z軸方向的位置進行檢測的高度位置檢測單元；以及對聚光點位置調整單元進行控制的控制單元(100)。評價用治具(1)具有：被照射檢測用激光光線的被照射面(2?1)；使被照射面(2?1)在Z軸方向上移動的致動器；對致動器進行支承并載置于保持面(21)的基臺部(4)；以及對致動器的移動進行控制的控制部(120)。

技術領域

本發明涉及高度位置檢測單元的評價用治具和評價方法。

背景技術

公知有在沿著分割預定線對形成有半導體器件或LED(Light Emitting Diode，發光二極管)器件的晶片或各種板狀被加工物進行加工時使用的激光加工裝置。激光加工裝置在實施如下的加工方法時使用：沿著分割預定線照射對于被加工物具有透過性的波長的激光光線，在被加工物的內部形成改質層，以改質層為斷裂起點將被加工物分割成多個器件芯片。這種激光加工裝置在形成改質層時與基于切削刀具的切削加工不同，具有不使用切削水并且切削裕度也非常窄的優越性，被廣泛使用。

當沒有在被加工物的厚度方向上在恒定的位置形成改質層時，產生被加工物會在偏離改質層的位置被斷裂或者無法斷裂的問題。因此，開發了如下的激光加工裝置，該激光加工裝置具有：高度位置檢測單元，其在加工前沿著分割預定線對被加工物的高度進行測量；以及聚光點位置調整單元，其能夠根據高度位置檢測單元的測量結果對激光光線的聚光點進行調整(例如，參照專利文獻1)。利用該激光加工裝置，即使被加工物的厚度在面內發生偏差，也能夠在距離被加工物的正面規定的深度形成改質層。

專利文獻1：日本特開2010-142819號公報

專利文獻1所示的激光加工裝置中，需要在實施被加工物的加工之前對高度位置檢測單元是否能夠正確地檢測高度進行評價。因此，專利文獻1所示的激光加工裝置中，利用卡盤工作臺對預先把握了高度位置的信息(表示水平方向上的位置與高度之間的關系的信息)的評價用板狀物進行固定，一邊對卡盤工作臺進行加工進給，一邊對評價用板狀物照射檢測用激光光線而對高度進行測量。對測量得到的高度的信息和預先把握的高度位置的信息進行對照，若它們沒有差異，則能夠判定為高度位置檢測單元的檢測精度適合加工。但是，在該方法中，存在下述課題：當沒有預先把握了高度位置的評價用板狀物時，便無法進行高度位置檢測單元的評價。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供高度位置檢測單元的評價用治具和評價方法，能夠不使用預先已知高度位置的評價用板狀物而進行高度位置檢測單元的評價。

根據本發明的一個方式，提供高度位置檢測單元的評價用治具，其是激光加工裝置的高度位置檢測單元的評價用治具，該激光加工裝置具有：卡盤工作臺，其利用保持面對被加工物進行保持；激光光線照射單元，其將對于被加工物具有透過性的波長的加工用激光光線照射至該卡盤工作臺所保持的被加工物，該激光光線照射單元具有激光振蕩器和會聚加工用激光光線的聚光器；聚光點位置調整單元，其使該加工用激光光線的聚光點位置移位；所述高度位置檢測單元，其將檢測用激光光線通過該聚光器而照射至該卡盤工作臺所保持的被加工物，對該被加工物的上表面高度位置進行檢測；以及控制單元，其根據來自該高度位置檢測單元的檢測信號對該聚光點位置調整單元進行控制，其中，該高度位置檢測單元的評價用治具具有：被照射面，其被照射該檢測用激光光線；致動器，其使該被照射面在與該被照射面垂直的方向上移動；基臺部，其對該致動器進行支承并載置于該保持面上；以及控制部，其對該致動器的移動進行控制。

優選該致動器由壓電致動器或音圈電動機構成。