[發明專利]一種功率器件封裝結構

有效

• 申請號: 201810338518.4
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN108520870B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 崔磊;張璧君;吳鵬飛;金銳;潘艷;溫家良;吳軍民;田麗欣
• 申請（專利權）人: 全球能源互聯網研究院有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

1.一種功率器件封裝結構，包括上電極板、功率半導體器件芯片、下電極板，所述功率半導體器件芯片位于所述上電極板和下電極板之間，其特征在于，所述封裝結構還包括第一彈性電極片和/或第二彈性電極片，所述第一彈性電極片位于所述上電極板與所述功率半導體器件芯片之間，所述第二彈性電極片位于所述下電極板與所述功率半導體器件芯片之間；

所述第一彈性電極片和所述第二彈性電極片為彈性導電橡膠；

所述封裝結構還包括位于所述功率半導體器件芯片周圍的支撐結構。

2.根據權利要求1所述的功率器件封裝結構，其特征在于：所述第一彈性電極片或所述第二彈性電極片包括導電彈性體。

3.根據權利要求1或2所述的功率器件封裝結構，其特征在于：所述第一彈性電極片或所述第二彈性電極片的表面積與接觸的所述功率半導體器件芯片的表面積相同。

4.根據權利要求1所述的功率器件封裝結構，其特征在于：在未施加封裝壓力的狀態下，所述支撐結構與所述上電極板之間具有縫隙。

5.根據權利要求4所述的功率器件封裝結構，其特征在于：所述縫隙的深度為小于或等于所述第一彈性電極片的最大可壓縮深度。

6.根據權利要求1或2所述的功率器件封裝結構，其特征在于：所述第一彈性電極片的厚度或所述第二彈性電極片的厚度為0.5mm～3mm。

7.根據權利要求1或2所述的功率器件封裝結構，其特征在于：所述第一彈性電極片的厚度或所述第二彈性電極片的厚度為1mm。

8.根據權利要求1或2所述的功率器件封裝結構，其特征在于：所述第一彈性電極片的厚度大于等于第二彈性電極片的厚度。

9.根據權利要求1或2所述的功率器件封裝結構，其特征在于：所述支撐結構為剛性支撐結構。