[發明專利]一種低成本的熱塑型聚烯烴基覆銅板

在審

• 申請號: 201810337747.4
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN108437593A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 顧書春;俞衛忠;俞丞;馮凱
• 申請（專利權）人: 常州中英科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/085;B32B33/00
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 趙衛康

本發明屬于通信材料領域，具體涉及一種低成本的熱塑型聚烯烴基覆銅板。本發明選用熱塑型聚烯烴為基體材料，輔以合適種類和比例的改性樹脂、相容劑、無機填料、阻燃劑和助劑，一方面降低了基板的材料成本，另一方面降低了基板與銅箔熱壓覆合的工藝難度，進一步降低了加工成本，由此制備得到的覆銅板不僅填料分散均勻、機械性能良好、介電性能優異、吸水率和熱膨脹系數低、銅箔剝離強度高，而且與傳統的環氧樹脂基、含氟樹脂基、熱固型聚烯烴基和熱固型聚芳醚基等覆銅板相比，市場競爭力更強，能滿足使用溫度要求不高的通信領域對覆銅板材料的各項綜合性能要求。

技術領域

本發明屬于通信材料領域，具體涉及一種適于對使用溫度要求不高的通信領域用、介電性能優異的低成本熱塑型聚烯烴基覆銅板。

背景技術

目前，各國的電子信息產業正處于高速發展階段。作為該產業關鍵材料之一的覆銅板，已廣泛應用在通信基站、衛星、自動售貨機、電腦、手機以及已興起的可穿戴設備、虛擬現實技術、無人駕駛汽車、無人機和智能機器人等領域。

傳統的環氧樹脂基覆銅板物美價廉、通用性強，但其過高的介電常數和介質損耗，限制了它只能在低頻下使用，已不能滿足當下高頻通信領域對基板材料的各項性能要求。

以聚四氟乙烯為代表的全氟樹脂因其自身特有的化學結構而擁有極低的介電常數和介質損耗、高熱穩定性和化學穩定性等多種優異的性能。自美國專利US3136680優先報道以來，聚四氟乙烯已被廣泛用來制作各類高性能的覆銅板，現已普遍應用在高增益平面微帶天線等領域。然而，正逐步走入人民日常生活方方面面的通信設備，對其制成材料的價格越發敏感，而聚四氟乙烯基覆銅板的價格昂貴，限制了它更為廣泛的應用，其市場后發能力不足。

新興的熱固型聚烯烴基和熱固型聚芳醚基覆銅板質硬、介質損耗低、熱機械性能佳、特別適用于制備多層覆銅板。在無線通信系統不斷追求集約化、微型化和薄型化的今天，熱固型聚烯烴基和熱固型聚芳醚基覆銅板被視為是聚四氟乙烯基覆銅板的最佳替代品。其價格雖然比聚四氟乙烯基覆銅板略低，但仍遠高于環氧樹脂基覆銅板。而且，熱固型聚烯烴樹脂和熱固型聚芳醚樹脂在溶膠、上膠等過程中因使用了大量的有機溶劑，使得半固化片的制備過程對配套環保設備的要求越來越高，附加成本也隨之大幅提升。此外，因其制備過程中大量使用了玻璃纖維布，熱固型聚烯烴基和熱固型聚芳醚基覆銅板的介電常數一般難以降低到3.0以下，這對其應用范圍也帶來了明顯的局限性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種適于對使用溫度要求不高的通信領域用、介電性能優異的低成本熱塑型聚烯烴基覆銅板。

本發明提供的一種低成本的熱塑型聚烯烴基覆銅板，將熱塑型聚烯烴樹脂、改性樹脂、相容劑、無機填料、阻燃劑和助劑等六類組分混合均勻之后，造粒；隨后，經注塑法、模壓法或者擠出-壓延法制備得到0.127~5.080mm厚的熱塑型聚烯烴基板；最后，將該基板與覆于其一面或兩面的銅箔經熱層壓工藝制備得到熱塑型聚烯烴基覆銅板。

本發明選用熱塑型聚烯烴為基體材料，輔以合適種類和比例的改性樹脂、相容劑、無機填料、阻燃劑和助劑，一方面降低了基板的材料成本，另一方面降低了基板與銅箔熱壓覆合的工藝難度，進一步降低了加工成本，由此制備得到的覆銅板不僅填料分散均勻、機械性能良好、介電性能優異、吸水率和熱膨脹系數低、銅箔剝離強度高，而且與傳統的環氧樹脂基、含氟樹脂基、熱固型聚烯烴基和熱固型聚芳醚基等覆銅板相比，市場競爭力更強，能滿足使用溫度要求不高的通信領域對覆銅板材料的各項綜合性能要求。

進一步優選的技術方案在于：所述的熱塑型聚烯烴樹脂為聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1、聚4-甲基-1-戊烯及其衍生物中的一種或幾種的混合物。

進一步優選的技術方案在于：所述的改性樹脂為三元乙丙橡膠(EPDM樹脂)、聚烯烴彈性體(POE樹脂)、烯烴嵌段共聚物(OBC樹脂)、烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA樹脂)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA樹脂)、丁苯橡膠、丁腈橡膠中的一種或幾種的混合物；所述的改性樹脂占熱塑型聚烯烴樹脂的1~35wt%。