[發明專利]一種低成本的熱塑型聚烯烴基覆銅板在審

申請號：	201810337747.4	申請日：	2018-04-16
公開（公告）號：	CN108437593A	公開（公告）日：	2018-08-24
發明（設計）人：	顧書春;俞衛忠;俞丞;馮凱	申請（專利權）人：	常州中英科技股份有限公司
主分類號：	B32B27/32	分類號：	B32B27/32;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/085;B32B33/00
代理公司：	杭州千克知識產權代理有限公司 33246	代理人：	趙衛康
地址：	213000 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	覆銅板聚烯烴基熱塑型低成本熱固型基板機械性能綜合性能要求覆銅板材料環氧樹脂基熱膨脹系數市場競爭力材料成本材料領域改性樹脂工藝難度含氟樹脂基體材料介電性能填料分散通信領域銅箔熱壓溫度要求無機填料傳統的聚芳醚聚烯烴吸水率相容劑阻燃劑覆合銅箔制備剝離通信加工
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【權利要求書】：

1.一種低成本的熱塑型聚烯烴基覆銅板，其特征在于：將熱塑型聚烯烴樹脂、改性樹脂、相容劑、無機填料、阻燃劑和助劑等六類組分混合均勻之后，造粒；隨后，經注塑法、模壓法或者擠出-壓延法制備得到0.127~5.080mm厚的熱塑型聚烯烴基板；最后，將該基板與覆于其一面或兩面的銅箔經熱層壓工藝制備得到熱塑型聚烯烴基覆銅板。

2.根據權利要求1所述的一種低成本的熱塑型聚烯烴基覆銅板，其特征在于：所述的熱塑型聚烯烴樹脂為聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1、聚4-甲基-1-戊烯及其衍生物中的一種或幾種的混合物。

3.根據權利要求1所述的一種低成本的熱塑型聚烯烴基覆銅板，其特征在于：所述的改性樹脂為三元乙丙橡膠(EPDM樹脂)、聚烯烴彈性體(POE樹脂)、烯烴嵌段共聚物(OBC樹脂)、烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA樹脂)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA樹脂)、丁苯橡膠、丁腈橡膠中的一種或幾種的混合物；所述的改性樹脂占熱塑型聚烯烴樹脂的1~35wt%。

4.根據權利要求1所述的一種低成本的熱塑型聚烯烴基覆銅板，其特征在于：所述的相容劑為聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚戊烯、聚戊二烯、聚苯乙烯、POE樹脂、SEBS樹脂、EVA樹脂、EPDM樹脂與馬來酸酐或馬來酰亞胺的接枝共聚物及其衍生物中的一種或幾種的混合物；所述的相容劑占熱塑型聚烯烴樹脂的2~30wt%。

5.根據權利要求1所述的一種低成本的熱塑型聚烯烴基覆銅板，其特征在于：所述的無機填料為SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZnO、MgO、Bi₂O₃、AlN、Si₃N₄、SiC、Al(OH)₃、Mg(OH)₂、Ba_xSr_1-xTiO₃(x=1~0)、Mg₂TiO₄、Bi₂(TiO₃)₃、PbTiO₃、NiTiO₃、CaTiO₃、ZnTiO₃、Zn₂TiO₄、BaSnO₃、Bi₂(SnO₃)₃、CaSnO₃、PbSnO₃、MgSnO₃、SrSnO₃、ZnSnO₃、BaZrO₃、CaZrO₃、PbZrO₃、MgZrO₃、SrZrO₃、ZnZrO₃、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、云母粉、高嶺土、粘土、實心玻璃微珠、空心玻璃微珠、玻璃纖維和玄武巖纖維中的一種或是幾種的混合物；所述的無機填料占熱塑型聚烯烴樹脂的0.5~80wt%。