[發明專利]一種硅板機械清洗裝置有效
| 申請號: | 201810334479.0 | 申請日: | 2018-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN108573904B | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | 艾蒙雁 | 申請(專利權)人: | 蕪湖揚展新材料科技服務有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京元本知識產權代理事務所(普通合伙) 11308 | 代理人: | 范奇 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 板機 清洗 裝置 | ||
本發明公開了一種硅板機械清洗裝置,涉及微電子清洗設備技術領域,包括承載裝置和清洗裝置,清洗裝置包括轉盤,轉盤下表面設有軟羊毛刷,轉盤頂部連接有電機,承載裝置包括承載底座,承載底座中心對稱設有四個承載滑槽,承載滑槽內設有固定組件,固定組件包括U型框和擋板,U型框兩端內壁設有T型滑槽,擋板兩端設有T型凸起,T型凸起與T型滑槽滑動連接。通過本裝置,可以快速對硅板完成更換和翻轉,減少了更換硅板的時間,提高了工作效率。
技術領域
本發明涉及微電子清洗設備技術領域,具體為一種硅板機械清洗裝置。
背景技術
微電子產品在生產加工過程中會因各種因素的影響導致產品受到污染。一般情況下,這些污染物會通過物理吸附或化學吸附等方式存留在產品表面,對產品的質量和使用壽命會造成嚴重的影響。例如,在生產硅片時,一些污染物的離子或粒子會存留在硅片表面或氧化膜中。這主要是因為生產加工過程中,硅片的化學鍵受到了破壞,加劇了污染物的吸附力度。這種情況給硅片的清洗工作帶來了很大的難度。目前,我國使用的微電子清洗手段主要有兩種,即干法清洗和濕法清洗。
機械清洗法屬于濕法清洗,具有較強的限制性,在清洗電子元件表面殘渣或顆粒時具有較強的實效性,這種清洗方法在國外得到了廣泛應用。按照性質來劃分,機械清洗分為手工清洗和機械清洗兩種。其中,手工清洗法的成本比較低,由清洗人員用鑷子夾取帶有有機溶液的棉球,對硅片表面帶有污染物的地方進行清洗,從而達到清洗的效果,但這種清洗方法加大了硅片表面劃傷的可能,會影響電子元件的質量。而機械清洗法則是采用的是高壓擦片機和機械擦刷機等機械,可以有效清洗電子元件上的污染物,相比于手工清洗法來說,機械清洗法對電子元件造成損傷的可能性較小,通用的機械擦刷機無法自動完成對電子元件正、反兩面同時清洗,當需要清洗電子元件另一面時,需要取下電子元件重新放置,這一過程可能造成電子元件表面重新附著灰塵,而且這一操作過程比較浪費時間。
發明內容
本發明目的在于提供一種硅板機械清洗裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
一種硅板機械清洗裝置,包括承載裝置和清洗裝置,所述清洗裝置包括轉盤,轉盤下表面設有軟羊毛刷,轉盤頂部連接有電機。
優選的,所述承載裝置包括承載底座,所述承載底座中心對稱設有四個承載滑槽,所述承載滑槽內設有固定組件,所述固定組件包括U型框和擋板,所述U型框兩端內壁設有T型滑槽,所述擋板兩端設有T型凸起,所述T型凸起與T型滑槽滑動連接。
優選的,所述T型滑槽底端設有若干螺紋孔,所述螺紋孔內螺紋連接有緊固螺栓。
優選的,所述承載滑槽底部設有滑動組件,所述滑動組件與承載底座通過連桿連接,所述滑動組件包括兩塊矩形滑塊,所述矩形滑塊之間通過工字型連接件固接,所述矩形滑塊內表面設有矩形滑槽二,所述承載滑槽左、右側壁對稱設有矩形凹槽,所述矩形凹槽上、下內壁對稱設有矩形滑槽一,所述矩形滑槽一和矩形滑槽二之間通過連桿連接,所述工字型連接件前端面設有轉動軸,所述轉動軸與U型框通過軸承轉動連接。
優選的,所述連桿的外端和內端分別設有圓柱形滑塊一和圓柱形滑塊二,且圓柱形滑塊一與矩形滑槽一滑動連接,圓柱形滑塊二與矩形滑槽二滑動連接。
優選的,所述承載滑槽的外端鉸接有定位組件,所述定位組件包括定位塊,所述定位塊中部設有定位孔,所述定位孔內表面設有螺紋,定位孔內配合連接有螺紋桿,所述螺紋桿上端設有固定盤,螺紋桿下端設有轉動板,所述承載滑槽下方設有固定槽,所述固定槽內設有固定板。
優選的,轉盤下表面中心位置設有轉軸,承載底座上表面中部設有轉動槽,所述轉軸與轉動槽轉動連接。
優選的,U型框內壁設有橡膠層。
本發明的有益效果為:本發明結構簡單,操作方便,通過本裝置,可以快速對硅板完成更換和翻轉,減少了更換硅板的時間,提高了工作效率。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





