[發明專利]一種高精度金屬掩膜板及制造方法、高精度金屬掩膜裝置

在審

• 申請號: 201810327409.2
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN110373629A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 高志豪
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C25D1/08
• 代理公司: 上海隆天律師事務所 31282
• 代理人: 臧云霄;周駿

本發明揭示一種高精度金屬掩膜板及制造方法、高精度金屬掩膜裝置。所述高精度金屬掩膜板包括：至少一顯示遮擋區，所述顯示遮擋區包括多個開口以及環繞所述開口的非開口區；以及非顯示遮擋區，環繞所述顯示遮擋區，其中，所述非顯示遮擋區包括至少一第一掩膜強化區，所述第一掩膜強化區的板厚大于所述非開口區的板厚。該高精度金屬掩膜板可以使具有較高的精度的同時，兼具較高的強度，避免其在張網過程中出現褶皺的問題，提高其質量和精度。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種高精度金屬掩膜板及其制造方法以及具有該高精度金屬掩膜板的高精度金屬掩膜裝置。

背景技術

與諸多顯示器相比，OLED顯示面板具有主動發光、高對比度、無視角限制等其諸多優點，而高精度金屬掩膜板(FMM)作為OLED面板蒸鍍中的重要治具起到了關鍵作用。目前，其已知的生產工藝主要有刻蝕型、激光成形型以及電鑄型。

電鑄型高精度金屬掩膜板(Electroforming Fine Mask、簡稱EFM)為使用電化學沉積方式、將需要的材料按照目標圖形進行制造，其沉積的厚度將依照掩膜板的開口尺寸的需求而有所增減，厚度越薄則可形成的開口尺寸越小、開口尺寸越小的高精度金屬掩膜板則可用于制造精度要求更高的顯示面板中。

然而，高精度金屬掩膜板的使用還需要經過張網工藝、將其固定于金屬框架上后才可應用于蒸鍍工藝中，厚度越薄的高精度金屬掩膜板因其抗拉強度不足而會在張網過程中形成褶皺的問題，影響了高精度金屬掩膜板的質量和精度，進而，還可能影響到后續顯示面板制造的性能和良率。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種高精度金屬掩膜板及其制造方法以及具有該高精度金屬掩膜板的高精度金屬掩膜裝置。該高精度金屬掩膜板可以使具有較高的精度的同時，兼具較高的強度，避免其在張網過程中出現褶皺的問題，提高其質量和精度。

根據本發明的一個方面提供一種高精度金屬掩膜板，所述高精度金屬掩膜板包括：至少一顯示遮擋區，所述顯示遮擋區包括多個開口以及環繞所述開口的非開口區；以及非顯示遮擋區，環繞所述顯示遮擋區，其中，所述非顯示遮擋區包括至少一第一掩膜強化區，所述第一掩膜強化區的板厚大于所述非開口區的板厚。

優選地，所述第一掩膜強化區覆蓋所述非顯示遮擋區。

優選地，所述非顯示遮擋區還包括第二掩膜強化區，所述第二掩膜強化區的板厚大于所述非開口區的板厚、小于所述第一掩膜強化區的板厚。

優選地，所述非開口區的板厚為15～30μm。

優選地，所述掩膜強化區的板厚大于20μm。

優選地，所述高精度金屬掩膜板由鎳鐵合金電鑄而成。

優選地，所述鎳鐵合金中鎳所占比例為35～42％，鐵所占比例為58～65％。

根據本發明的另一個方面，還提供一種高精度金屬掩膜板的制造方法，所述制造方法包括如下步驟：提供一基板，且在所述基板上涂布第一光阻層；曝光顯影后去除部分所述第一光阻層、形成第一電鑄區；在所述第一電鑄區進行電鑄、形成第一電鑄層；去除所述第一光阻層；在所述第一電鑄層之外的區域涂布第二光阻層，其中，所述第二光阻層的厚度小于所述第一光阻層的厚度；曝光顯影后去除部分所述第二光阻層、形成第二電鑄區；在所述第二電鑄區進行電鑄、形成第二電鑄層，其中，所述第二電鑄層的厚度小于所述第一電鑄層的厚度；去除第二光阻層和基板。

優選地，所述第一電鑄層環繞所述第二電鑄層。