[發明專利]一種高精度金屬掩膜板及制造方法、高精度金屬掩膜裝置

在審

• 申請號: 201810327409.2
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN110373629A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 高志豪
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C25D1/08
• 代理公司: 上海隆天律師事務所 31282
• 代理人: 臧云霄;周駿

1.一種高精度金屬掩膜板，其特征在于，所述高精度金屬掩膜板包括：

至少一顯示遮擋區，所述顯示遮擋區包括多個開口以及環繞所述開口的非開口區；以及

非顯示遮擋區，環繞所述顯示遮擋區，其中，所述非顯示遮擋區包括至少一第一掩膜強化區，所述第一掩膜強化區的板厚大于所述非開口區的板厚。

2.根據權利要求1所述的高精度金屬掩膜板，其特征在于，所述第一掩膜強化區覆蓋所述非顯示遮擋區。

3.根據權利要求1所述高精度金屬掩膜板，其特征在于，所述非顯示遮擋區還包括第二掩膜強化區，所述第二掩膜強化區的板厚大于所述非開口區的板厚、小于所述第一掩膜強化區的板厚。

4.根據權利要求1所述的高精度金屬掩膜板，其特征在于，所述非開口區的板厚為15～30μm。

5.根據權利要求1所述的高精度金屬掩膜板，其特征在于，所述掩膜強化區的板厚大于20μm。

6.根據權利要求1所述的高精度金屬掩膜板，其特征在于，所述高精度金屬掩膜板由鎳鐵合金電鑄而成。

7.根據權利要求6所述的高精度金屬掩膜板，其特征在于，所述鎳鐵合金中鎳所占比例為35～42％，鐵所占比例為58～65％。

8.一種高精度金屬掩膜板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步驟：

提供一基板，且在所述基板上涂布第一光阻層；

曝光顯影后去除部分所述第一光阻層、形成第一電鑄區；

在所述第一電鑄區進行電鑄、形成第一電鑄層；

去除所述第一光阻層；

在所述第一電鑄層之外的區域涂布第二光阻層，其中，所述第二光阻層的厚度小于所述第一光阻層的厚度；

曝光顯影后去除部分所述第二光阻層、形成第二電鑄區；

在所述第二電鑄區進行電鑄、形成第二電鑄層，其中，所述第二電鑄層的厚度小于所述第一電鑄層的厚度；

去除第二光阻層和基板。

9.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一電鑄層環繞所述第二電鑄層。

10.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述涂布第二光阻層的步驟之前，還包括如下步驟：

在所述第一電鑄層之外的區域涂布第三光阻層，其中，第三光阻層的厚度小于第一光阻層、大于第二光阻層；

曝光顯影后去除部分所述第三光阻層、形成第三電鑄區；

在所述第三電鑄區進行電鑄、形成第三電鑄層，其中，所述第三電鑄層的厚度大于所述第二電鑄層的厚度、小于所述第一電鑄層的厚度，且在形成第二光阻層的步驟中，所述第二光阻層形成于第一電鑄層和第三電鑄層之外的區域。

11.一種高精度金屬掩膜裝置，其特征在于，所述高精度金屬掩膜裝置包括：

如權利要求1至7中任一項所述的高精度金屬掩膜板；以及

邊框，設置于所述高精度金屬掩膜板外周，且與所述高精度金屬掩膜板相連接。