[發明專利]加強散熱的MIMO路由器

在審

• 申請號: 201810323286.5
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN108282409A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 劉明珠;陳慧嫻;蘇桃宇
• 申請（專利權）人: 哈爾濱理工大學
• 主分類號: H04L12/771
• 分類號: H04L12/771;H05K7/20;H04B7/0413
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種加強散熱的MIMO路由器。現有的路由器電路板內通常未設置散熱風扇，導致未設置散熱風扇的路由器電路板散熱效果較差。加強散熱的MIMO路由器，其殼體內上部安裝行走組件，下部安裝路由器電路板、單片機，風扇滑動安裝在行走組件下方用于給路由器電路板降溫，路由器電路板上方還安裝溫度傳感器，單片機連接溫度傳感器、風扇、行走組件和供電裝置，路由器電路板、溫度傳感器和行走組件分別連接供電裝置；殼體上表面的天線周圍可移動的設置一圈信號擋板。本發明的大功率路由器電路板具有自動調節內部風扇工作狀態的功能，工作狀態穩定，能夠延長元器件使用壽命的優點。

技術領域：

本發明涉及一種加強散熱的MIMO路由器。

背景技術：

現有的路由器電路板內通常未設置散熱風扇，導致未設置散熱風扇的路由器電路板散熱效果較差。即使路由器電路板內設置了風扇，而有風扇散熱的路由器電路板里設置的風扇通常位于路由芯片的上方，路由器電路板低溫時仍然通過風扇進行散熱，浪費電能，且風扇一直轉動，增加了路由器電路板內部的灰塵，易造成機器損壞；低溫時即使風扇不運轉，由于位于路由芯片正上方，阻礙了空氣流動，降低了自然散熱效果，易造成元器件燒毀現象。

發明內容：

本發明的目的是提供一種加強散熱的MIMO路由器。

上述的目的通過以下的技術方案實現：

一種加強散熱的MIMO路由器，其組成包括：路由器電路板，所述的加強散熱的MIMO路由器還包括殼體、溫度傳感器、風扇、行走組件、單片機和供電裝置；殼體內的上部安裝行走組件，下部安裝路由器電路板、單片機和供電裝置，風扇滑動安裝在行走組件上用于給路由器電路板送風降溫，路由器電路板上放還通過支撐桿安裝溫度傳感器，單片機連接溫度傳感器、風扇、行走組件和供電裝置，路由器電路板、溫度傳感器和行走組件分別連接供電裝置；

其中，殼體上表面設置2-4個天線孔，天線孔周圍設置一圈信號檔板滑道，信號檔板滑道內插裝一組信號擋板；殼體側面具有一組路由器功能操作孔。

本發明的有益效果：

1.本發明設置了溫度傳感器、風扇、行走組件、單片機，根據溫度傳感器對路由器電路板上路由功能芯片的低溫、高溫感知結果，單片機控制行走組件控制風扇在橫梁上的移動，遠離路由芯片上方的位置，讓低溫工作狀態的路由芯片通過兩側的通風口實現自然通風降溫，且能在感知到路由功能芯片處于高溫工作狀態時，控制風扇通過行走組件滑動至路由功能芯片上方，為其散熱。實現路由器電路板處于低溫工作狀態時自然通風散熱，大功率高溫工作狀態時通過風扇降溫散熱的目的，克服了單一散熱方式以及低溫風扇散熱耗電的缺點，避免元器件損壞，延長電路器件的使用壽命。

2. 本發明設置了在殼體表面自由移動的信號擋板，為路由天線發射出的信號進行加強和阻隔，若使用者希望增強路由自身信號，可將信號擋板的凹面朝向使用者，并將可伸縮式結構的信號擋板拉長；若不想使用具有強輻射的信號，則可以將信號擋板的凸面朝向使用者，能夠實現智能移動設備的信息傳輸功能即可。具有方便實用的優點。

附圖說明：

附圖1是本發明的外部結構示意圖；

附圖2是本發明的一個側面和頂面開設局部剖面的結構示意圖；

附圖3是發明涉及的元器件的連接關系原理圖；

圖中，1為殼體，2為路由器電路板，3為路由器功能操作孔，4為溫度傳感器，5為風扇，6為單片機，7為供電裝置，8為信號檔板滑道，9為信號擋板，10為橫梁，11為支架，12為電機，13滾輪，14為通風口。

具體實施方式：

具體實施方式一：