[發明專利]加強散熱的MIMO路由器

在審

• 申請號: 201810323286.5
• 申請日: 2018-04-12
• 公開（公告）號: CN108282409A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 劉明珠;陳慧嫻;蘇桃宇
• 申請（專利權）人: 哈爾濱理工大學
• 主分類號: H04L12/771
• 分類號: H04L12/771;H05K7/20;H04B7/0413
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種加強散熱的MIMO路由器，其組成包括：路由器電路板，其特征是：所述的加強散熱的MIMO路由器還包括殼體、溫度傳感器、風扇、行走組件、單片機和供電裝置；殼體內的上部安裝行走組件，下部安裝路由器電路板、單片機和供電裝置，風扇滑動安裝在行走組件上用于給路由器電路板送風降溫，路由器電路板上部還通過懸桿安裝溫度傳感器，單片機連接溫度傳感器、風扇、行走組件和供電裝置，路由器電路板、溫度傳感器和行走組件分別連接供電裝置；

其中，殼體上表面設置2-4個天線孔，天線孔周圍設置一圈信號檔板滑道，信號檔板滑道內插裝一組信號擋板；殼體側面具有一組路由器功能操作孔。

2.根據權利要求1所述的加強散熱的MIMO路由器，其特征是：所述的行走組件包括橫梁、支架、拉桿、電機和滾輪，橫梁的其中一個側面具有滑道，橫梁底面也具有滑道，風扇通過支架安裝在橫梁底部，支架上安裝電機，電機帶動滾輪，滾輪滾動安裝在橫梁側面的滑道內，且支架通過拉桿在橫梁底面的滑道內滑動；行走組件中的電機連接單片機和供電裝置。

3.根據權利要求1或2所述的加強散熱的MIMO路由器，其特征是：所述的殼體表面的其中兩個相對的面上分別設置一個通風口。

4.根據權利要求3所述的加強散熱的MIMO路由器，其特征是：所述的信號擋板的形狀為具有凹面的薄板，且信號擋板為可伸縮式的結構。

5.根據權利要求1、2或4所述的加強散熱的MIMO路由器，其特征是：所述的路由器功能操作孔包括一個電源線接口、一個電源開關、一個WAN接口安裝孔、三個LAN接口安裝孔、開關鍵安裝孔、復位鍵安裝孔，電源線接口和電源開關連接供電裝置，路由器功能操作孔分別與路由器電路板上的功能接口對應。

6.根據權利要求5所述的加強散熱的MIMO路由器，其特征是：所述的殼體上表面設置的天線孔的數量為3個所述的殼體上表面設置的天線孔的數量為3個。