[發明專利]一種多尺寸兼容的LED厚度檢測的自動化設備及其檢測方法

有效

• 申請號: 201810321347.4
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN108288593B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 周俊晨;陸敏杰
• 申請（專利權）人: 無錫星微科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L33/00
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 崔婕

本發明公開了一種多尺寸兼容的LED厚度檢測的自動化設備，包括晶圓盒庫、機械手、預對準平臺和大理石氣浮臺，所述機械手的一側設置有晶圓盒庫，所述機械手的另一側且與晶圓盒庫成九十度的位置設置有預對準平臺；本發明由于采用了12個晶圓片庫，以及通過機械手抓取和放置晶圓片的方法，比起之前的人工放置晶圓片，單片檢測的方式，檢測效率大大提高了；本發明由于在最終檢測前，添加了預對準平臺部分，使得晶圓的放置定位精度遠高于手工放置，使得檢測精度大大提高；本發明由于檢測臺采用了大理石氣浮平臺，相比較于傳統的機械檢測平臺，更加優良的平臺性能使得檢測精度大大提高。

技術領域

本發明屬于LED厚度檢測設備技術領域，具體涉及一種多尺寸兼容的LED?厚度檢測的自動化設備及其檢測方法。

背景技術

隨著近年來國內半導體行業的迅猛發展，晶圓的需求量也大大提升了，晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其尺寸按直徑可分為2英寸，?4英寸，6英寸，8英寸，12英寸等；在晶圓的生產過程中，會經過切割、研磨、拋光等一系列工序，晶圓片的厚度對其以后的加工和生產有著重要的影響，所以在生產的每一道工序之后對晶圓進行厚度檢測是十分必要的。

在目前的行業中，檢測設備均為人工上片，檢測效率低下，已無法滿足日益增長的晶圓產量，所以一種自動檢測晶圓厚度的設備來滿足產量已顯得尤為必要。

發明內容

為解決上述背景技術中提出的問題。本發明提供了一種多尺寸兼容的LED?厚度檢測的自動化設備及其檢測方法，具有可檢測不同規格的晶圓片、檢測精度高、檢測效率大幅度提高的特點。

本發明另一目的在于提供一種多尺寸兼容的LED厚度檢測的自動化設備的檢測方法。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種多尺寸兼容的LED厚度檢測的自動化設備，包括晶圓盒庫、機械手、預對準平臺和大理石氣浮臺，所述機械手的一側設置有晶圓盒庫，所述機械手的另一側且與晶圓盒庫成九十度的位置設置有預對準平臺，所述機械手遠離晶圓盒庫的一側設置有大理石氣浮臺；

所述晶圓盒庫的內部設置有晶圓盒適配器，所述晶圓盒適配器共設置有十二個，十二個所述晶圓盒適配器共分為上下兩層，所述晶圓盒適配器的一側邊設置有第二傳感器，所述第二傳感器靠近晶圓盒適配器的底部設置有第一傳感器，所述晶圓盒適配器的上方設置有2英寸晶圓盒或者4英寸晶圓盒；

所述機械手的一側設置有機械手L軸臂，且機械手的另一側設置有機械手R軸臂，所述機械手R軸臂與L軸臂的一側均設置有抓取手，且機械手R?軸臂與L軸臂共同的另一側設置有機械手Z軸臂，所述機械手L軸臂的尾端設置有第三傳感器；

所述預對準平臺的一側設置有CCD檢測儀，且預對準平臺的另一側設置有調整臺；

所述大理石氣浮臺的中間位置設置有厚度檢測傳感器，上下共兩個，同心設置，所述兩個厚度檢測傳感器的中間位置設置有兼容2,4寸的檢測載物運動臺。

在本發明中進一步的，所述晶圓盒庫、預對準平臺和大理石氣浮臺均安裝在以機械手Z軸臂為圓心的不同半徑的圓上。

在本發明中進一步的，所述晶圓盒適配器兼容2英寸的晶圓盒和4英寸的晶圓盒。

在本發明中進一步的，所述調整臺由三個運動軸組成，所述三個運動軸分別為水平方向的直線運動軸X、豎直方向的直線運動軸Z以及旋轉軸組成R。

在本發明中進一步的，所述兩個厚度檢測傳感器能夠在豎直方向進行微調。

在本發明中進一步的，所述檢測載物臺能夠在水平面上做X,Y兩維運動。

在本發明中進一步的，所述的一種多尺寸兼容的LED厚度檢測的自動化設備的檢測方法，主要包括以下步驟：

(1)放置晶圓盒：由操作人員將2英寸晶圓盒或者4英寸晶圓盒放入晶圓盒庫里的晶圓盒適配器中；