[發明專利]一種多尺寸兼容的LED厚度檢測的自動化設備及其檢測方法有效
| 申請號: | 201810321347.4 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN108288593B | 公開(公告)日: | 2023-09-05 |
| 發明(設計)人: | 周俊晨;陸敏杰 | 申請(專利權)人: | 無錫星微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 崔婕 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市新吳區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 尺寸 兼容 led 厚度 檢測 自動化 設備 及其 方法 | ||
1.一種多尺寸兼容的?LED?厚度檢測的自動化設備,包括晶圓盒庫(1)、機械手(2)、預對準平臺(3)和大理石氣浮臺(4),其特征在于:所述機械手(2)的一側設置有晶圓盒庫(1),所述機械手(2)的另一側且與晶圓盒庫(1)成九十度的位置設置有預對準平臺(3),所述機械手(2)遠離晶圓盒庫(1)的一側設置有大理石氣浮臺(4);?所述晶圓盒庫(1)的內部設置有晶圓盒適配器(11),所述晶圓盒適配器(11)設置有多個,多個所述晶圓盒適配器(11)共分為上下兩層,所述晶圓盒適配器(11)的前端設置有第二傳感器(14),所述第二傳感器(14)靠近晶圓盒適配器(11)的底部設置有第一傳感器(13),所述晶圓盒適配器(11)的上方設置有2英寸晶圓盒(15)或者4英寸晶圓盒(12);?所述機械手(2)的一側設置有機械手?L軸臂(22),且機械手(2)的另一側設置有機械手R軸臂(25),所述機械手R軸臂(25)與L軸臂(22)的一側均設置有抓取手(21),且機械手?R?軸臂(25)與?L?軸臂(22)共同的另一側設置有機械手?Z?軸臂(24),所述機械手?L?軸臂(22)的尾端設置有第三傳感器(23);?所述預對準平臺(3)的一側設置有CCD檢測儀(31),且預對準平臺(3)的另一側設置有調整臺(32);所述大理石氣浮臺(4)的中間位置設置有厚度檢測傳感器(41),上下共兩個,同心設置,所述兩個厚度檢測傳感器(41)的中間位置設置有兼容2,4寸的檢測載物運動臺(42);所述晶圓盒適配器(11)兼容?2?英寸的晶圓盒(15)和?4?英寸的晶圓盒(12);所述調整臺(32)由三個運動軸組成,所述三個運動軸分別為水平方向的直線運動軸X、豎直方向的直線運動軸Z以及旋轉軸R組成,所述檢測載物運動臺(42)能夠在水平面上做X,Y兩維運動。
2.根據權利要求1所述的一種多尺寸兼容的LED厚度檢測的自動化設備,其特征在于:所述晶圓盒庫(1)、預對準平臺(3)和大理石氣浮臺(4)均安裝在以機械手Z軸臂(24)為圓心的不同半徑的圓上。
3.根據權利要求1所述的一種多尺寸兼容的LED厚度檢測的自動化設備,其特征在于:所述兩個厚度檢測傳感器(41)能夠在豎直方向進行微調。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





