[發(fā)明專(zhuān)利]分離裝置及分離方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810319555.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108933094B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 河崎仁彥 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 琳得科株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳蘊(yùn)輝 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分離 裝置 方法 | ||
一種能夠切實(shí)地使粘接片材的端部保持在分離用保持機(jī)構(gòu)的分離裝置及分離方法。該分離裝置具備:多個(gè)分離用保持機(jī)構(gòu),保持一體物中粘接片材的端部,一體物的粘接片材的一個(gè)表面和另一個(gè)表面的至少一個(gè)粘貼有多個(gè)被粘接體或被分割為多個(gè)的被粘接體;分離機(jī)構(gòu),使保持粘接片材的端部的分離用保持機(jī)構(gòu)相對(duì)移動(dòng),對(duì)粘接片材賦予張力,擴(kuò)大被粘接體相互間隔,具有轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu),保持一體物并將一體物轉(zhuǎn)移至多個(gè)分離用保持機(jī)構(gòu),轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)具備:多個(gè)轉(zhuǎn)移用保持機(jī)構(gòu),保持一體物中粘接片材的另外端部;張力賦予機(jī)構(gòu),使保持粘接片材的另外端部的轉(zhuǎn)移用保持機(jī)構(gòu)相對(duì)移動(dòng),對(duì)包含分離用保持機(jī)構(gòu)保持的端部的粘接片材外緣部賦予規(guī)定的張力;輸送機(jī)構(gòu),輸送通過(guò)轉(zhuǎn)移用保持機(jī)構(gòu)保持的一體物。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及分離裝置及分離方法。
背景技術(shù)
以往,已知擴(kuò)大粘貼于粘接片材的多個(gè)被粘接體的相互間隔的分離裝置(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:(日本)特開(kāi)2014-232843號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題
然而,在專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載的現(xiàn)有的分離裝置中,粘貼有晶片W(被粘接體)的切割帶S(粘接片材)被粘貼在例如框架F的框狀部件上,并被轉(zhuǎn)移至拉伸機(jī)構(gòu)26(分離用保持機(jī)構(gòu)),因此,如果沒(méi)有這樣的框狀部件,會(huì)發(fā)生粘接片材的端部下垂或擺動(dòng),不能切實(shí)地將該粘接片材的端部轉(zhuǎn)移至分離用保持機(jī)構(gòu)的不良情況。
本發(fā)明的目的在于,提供一種能夠切實(shí)地使粘接片材的端部保持在分離用保持機(jī)構(gòu)的分離裝置及分離方法。
解決問(wèn)題的手段
本發(fā)明采用技術(shù)方案中記載的結(jié)構(gòu)。
發(fā)明能實(shí)現(xiàn)的效果
根據(jù)本發(fā)明,對(duì)包含分離用保持機(jī)構(gòu)保持的端部的粘接片材的外緣部賦予規(guī)定的張力,將一體物轉(zhuǎn)移至分離用保持機(jī)構(gòu),因此,粘接片材的端部不會(huì)下垂或擺動(dòng),能夠切實(shí)地使該粘接片材的端部保持在分離用保持機(jī)構(gòu)。
附圖說(shuō)明
圖1(A)是本發(fā)明的實(shí)施方式的分離裝置的俯視圖。圖1(B)、(C)是圖1(A)的側(cè)面圖和其動(dòng)作說(shuō)明圖。
圖2(A)~(B)是本發(fā)明的其他例子的說(shuō)明圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
10、10A分離裝置
20分離用保持機(jī)構(gòu)
30、30A分離機(jī)構(gòu)
40轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)
41轉(zhuǎn)移用保持機(jī)構(gòu)
42張力賦予機(jī)構(gòu)
43輸送機(jī)構(gòu)
60抵接機(jī)構(gòu)
AE1端部
AE2另外的端部
AS粘接片材
AS1一個(gè)表面
AS2另一個(gè)表面
CE被粘接體粘接區(qū)域
CP被粘接體
HE保持區(qū)域
WK一體物
具體實(shí)施方式
以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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