[發明專利]分離裝置及分離方法有效
| 申請號: | 201810319555.0 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN108933094B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 河崎仁彥 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳蘊輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 裝置 方法 | ||
1.一種分離裝置,其特征在于,具備:
多個分離用保持機構,其保持一體物中的粘接片材的端部,該一體物為所述粘接片材的一個表面和另一個表面的至少一個上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體的一體物;
分離機構,其使保持所述粘接片材的端部的所述分離用保持機構相對移動,對所述粘接片材賦予張力,擴大所述被粘接體的相互間隔,
所述分離裝置具有轉移機構,其保持所述一體物并將該一體物轉移至所述多個分離用保持機構,
所述轉移機構具備:多個轉移用保持機構,其保持所述一體物中的粘接片材的另外的端部;張力賦予機構,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述轉移用保持機構相對移動,對包含所述分離用保持機構保持的端部的所述粘接片材的外緣部賦予規定的張力;輸送機構,其輸送通過所述轉移用保持機構保持的所述一體物。
2.一種分離裝置,其特征在于,具備:
分離用保持機構,其保持一體物中的粘接片材的端部,該一體物為所述粘接片材的一個表面和另一個表面的至少一個上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體的一體物;
抵接機構,其在比所述粘接片材中粘貼有所述多個被粘接體的被粘接體粘接區域更靠外側、且在所述分離用保持機構保持的保持區域的內側與該粘接片材抵接;
分離機構,其使保持所述粘接片材的端部的所述分離用保持機構及所述抵接機構相對移動,對所述粘接片材賦予張力,擴大所述被粘接體的相互間隔,
所述分離裝置具有轉移機構,其保持所述一體物并將該一體物轉移至所述分離用保持機構,
所述轉移機構具備:多個轉移用保持機構,其保持所述一體物中的粘接片材的另外的端部;張力賦予機構,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述轉移用保持機構相對移動,對包含所述分離用保持機構保持的端部的所述粘接片材的外緣部賦予規定的張力;輸送機構,其輸送通過所述轉移用保持機構保持的所述一體物。
3.一種分離方法,其特征在于,具有:
分離用保持工序,其通過多個分離用保持機構保持一體物中的粘接片材的端部,該一體物為所述粘接片材在一個表面和另一個表面的至少一個上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體的一體物;
分離工序,其使保持所述粘接片材的端部的所述分離用保持機構相對移動,對所述粘接片材賦予張力,擴大所述被粘接體的相互間隔,
所述分離方法還具有轉移工序,其保持所述一體物并將該一體物轉移至所述多個分離用保持機構,
所述轉移工序具有:轉移用保持工序,其通過多個轉移用保持機構保持所述一體物中的粘接片材的另外的端部;張力賦予工序,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述轉移用保持機構相對移動,對包含所述分離用保持機構保持的端部的所述粘接片材的外緣部賦予規定的張力;輸送工序,其輸送通過所述轉移用保持機構保持的所述一體物。
4.一種分離方法,其特征在于,具有:
分離用保持工序,其通過分離用保持機構保持一體物中的粘接片材的端部,該一體物為所述粘接片材在一個表面和另一個表面的至少一個上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體的一體物;
分離工序,其使抵接機構及所述分離用保持機構相對移動,對所述粘接片材賦予張力,擴大所述被粘接體的相互間隔,所述抵接機構在比所述粘接片材中粘貼有所述多個被粘接體的被粘接體粘接區域更靠外側、且在所述分離用保持機構保持的保持區域的內側與該粘接片材抵接,所述分離用保持機構保持所述粘接片材的端部,
還具有轉移工序,其保持所述一體物并將該一體物轉移至所述分離用保持機構,
所述轉移工序具有:轉移用保持工序,其通過多個轉移用保持機構保持所述一體物中的粘接片材的另外的端部;張力賦予工序,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述轉移用保持機構相對移動,對包含所述分離用保持機構保持的端部的所述粘接片材的外緣部賦予規定的張力;輸送工序,其輸送通過所述轉移用保持機構保持的所述一體物。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





