[發(fā)明專利]對齊工具及轉(zhuǎn)印裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810319553.1 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN108987322A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 毛受利彰 | 申請(專利權(quán))人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳蘊(yùn)輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 被粘接體 對齊 抵接部件 轉(zhuǎn)印裝置 粘接片材 側(cè)壁 外壁 剝離機(jī)構(gòu) 相對移動 移動機(jī)構(gòu) 點(diǎn)接觸 線接觸 抵接 凸部 粘貼 剝離 分割 期望 配置 吸引 | ||
本發(fā)明提供一種對齊工具及使用該對齊工具的轉(zhuǎn)印裝置,其能夠切實(shí)地使被粘接體對齊為期望的狀態(tài)。該轉(zhuǎn)印裝置具備:保持機(jī)構(gòu)(20),其將一體物(WK)從被粘接體(CP)側(cè)吸引至保持面(21B)并進(jìn)行保持,該一體物為在第一粘接片材(AS1)的一個表面上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體的一體物;剝離機(jī)構(gòu)(30),其從保持面(上保持的一體物剝離第一粘接片材(AS1);對齊工具(40),其在保持面上保持的被粘接體之間配置抵接部件(42),使被粘接體(CP)的外壁(CP1)抵接于該抵接部件(42)的側(cè)壁(42C),使該被粘接體(CP)對齊;移動機(jī)構(gòu)(50),其使保持機(jī)構(gòu)和抵接部件相對移動,對齊工具(40)在側(cè)壁(42C)具備與被粘接體(CP)的外壁(CP1)點(diǎn)接觸或線接觸的凸部(42E)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種對齊工具及轉(zhuǎn)印裝置。
背景技術(shù)
以往,已知通過對齊工具對粘貼于粘接片材的多個被粘接體進(jìn)行對齊,并轉(zhuǎn)印至其他物體的轉(zhuǎn)印裝置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:(日本)特開2016-54169號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題
然而,在專利文獻(xiàn)1記載的現(xiàn)有的對齊裝置(轉(zhuǎn)印裝置)中,會發(fā)生如下的不良情況,即,從芯片CP(被粘接體)剝離的粘接片材AS(粘接片材)的粘接劑殘留在該被粘接體上時,該被粘接體可能會粘接于間隔機(jī)構(gòu)30、30A(對齊工具)的刀片32、格子狀部件33(抵接部件),即使使對齊工具移動并進(jìn)行被粘接體的對齊,也不能使該被粘接體對齊為期望的狀態(tài)。
本發(fā)明的目的在于,提供一種對齊工具及使用該對齊工具的轉(zhuǎn)印裝置,其能夠切實(shí)地使被粘接體對齊為期望的狀態(tài)。
解決問題的手段
本發(fā)明采用技術(shù)方案中記載的結(jié)構(gòu)。
發(fā)明能實(shí)現(xiàn)的效果
根據(jù)本發(fā)明,在抵接部件的側(cè)壁設(shè)置與被粘接體的外壁點(diǎn)接觸或線接觸的凸部,因此,即使通過從被粘接體剝離的粘接片材的粘接劑而使該被粘接體粘接于側(cè)壁,它們的接觸面積較小且容易被剝離,也能夠切實(shí)地使被粘接體對齊為期望的狀態(tài)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的轉(zhuǎn)印裝置的側(cè)面圖。
圖2(A)~(F)是對齊工具進(jìn)行的被粘接體的定位的動作說明圖。
附圖標(biāo)記說明
10 轉(zhuǎn)印裝置
20 保持機(jī)構(gòu)
21B 保持面
30 剝離機(jī)構(gòu)
40 對齊工具
42C 側(cè)壁
42E 凸部
50 移動機(jī)構(gòu)
60 粘貼機(jī)構(gòu)
70 襯底機(jī)構(gòu)
71A 吸引孔
AS1 第一粘接片材
AS2 第二粘接片材
CP 被粘接體
CP1 外壁
CP2 被支承面
WK 一體物
具體實(shí)施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于琳得科株式會社,未經(jīng)琳得科株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810319553.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:治具循環(huán)輸送裝置及方法
- 下一篇:晶片承載設(shè)備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





