[發明專利]對齊工具及轉印裝置在審
| 申請號: | 201810319553.1 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN108987322A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發明(設計)人: | 毛受利彰 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳蘊輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 被粘接體 對齊 抵接部件 轉印裝置 粘接片材 側壁 外壁 剝離機構 相對移動 移動機構 點接觸 線接觸 抵接 凸部 粘貼 剝離 分割 期望 配置 吸引 | ||
1.一種對齊工具,其特征在于,
在多個被粘接體之間配置抵接部件,使所述被粘接體的外壁抵接于該抵接部件的側壁,使該被粘接體對齊,
所述對齊工具在所述側壁具備與所述被粘接體的外壁點接觸或線接觸的凸部。
2.一種轉印裝置,其特征在于,具備:
保持機構,其將一體物從被粘接體側吸引至保持面并進行保持,所述一體物為在第一粘接片材的一個表面上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體的一體物;
剝離機構,其從所述保持面上保持的所述一體物剝離所述第一粘接片材;
對齊工具,其在所述保持面上保持的所述被粘接體之間配置抵接部件,使所述被粘接體的外壁抵接于該抵接部件的側壁,使該被粘接體對齊;
移動機構,其使所述保持機構和抵接部件相對移動,
所述對齊工具在所述側壁具備與所述被粘接體的外壁點接觸或線接觸的凸部。
3.如權利要求2所述的轉印裝置,其特征在于,
具備粘貼機構,其在所述保持面上對齊的所述被粘接體上粘貼第二粘接片材。
4.如權利要求2或3所述的轉印裝置,其特征在于,
所述保持機構構成為,通過吸附保持對所述被粘接體進行保持,
所述轉印裝置具備襯底機構,其配置在所述多個被粘接體和所述保持面之間,具備吸引孔,該吸引孔設置為僅位于所述多個被粘接體各自的被支承面內,吸引力施加至各被粘接體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





