[發(fā)明專利]基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板及工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810318602.X
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN110366330A
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜伯賢;李韋志;李建輝;林志銘
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/03;H05K1/09
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本發(fā)明公開了一種基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，包括多層板包括至少一FRCC和至少一雙面板，二者之間相壓合；前者包括第一銅箔層、第一和第二極低介電膠層；雙面板為PI型雙面板和LCP型雙面板中的至少一種。本發(fā)明用不含LCP層的FRCC搭配高頻PI型雙面板或LCP型雙面板制作三層到六層FPC，制作FPC的工序流程簡單、鐳射鉆孔工藝更佳，不易有內(nèi)縮的狀況，且具有較低的吸濕性、更低的Dk及Df電性，還可以搭配快壓機(jī)設(shè)備或者傳壓設(shè)備、具有成本優(yōu)勢，具備厚膜制作技術(shù)，同時將界面更為單純、成本更為低廉的FRCC用于基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板結(jié)構(gòu)中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及FPC(柔性線路板)及其制備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于高頻 FRCC(背膠銅箔基板)與高頻雙面板的FPC多層板及制造工藝。

背景技術(shù)

隨著信息技術(shù)的飛躍發(fā)展，考慮到今后一段時間內(nèi)全球5G等高傳速技術(shù)加速推進(jìn)，為滿足信號傳送高頻高速化以及降低終端設(shè)備生產(chǎn)成本，市場上呈現(xiàn)出各種形式的混壓結(jié)構(gòu)多層板設(shè)計與應(yīng)用。印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求增長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，F(xiàn)lexiblePrinted Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性、從而在信息技術(shù)要求高頻高速的發(fā)展趨勢下，目前FPC被廣泛應(yīng)用計算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。

而在多層板FPC制程使用高頻材料領(lǐng)域，,當(dāng)前業(yè)界主要所使用的高頻板材主要為LCP板、PTFE纖維板，然而此材料因也受到制程技術(shù)的限制，對FPC制造壓合設(shè)備的要求極高且需要在較高溫度環(huán)境(最低>280℃)以上壓合且壓合時間存在過長不能使用快壓機(jī)設(shè)備導(dǎo)致加工困難，隨之也造成壓合設(shè)備容易損耗以及壓合成本高、生產(chǎn)效率低。同時制程產(chǎn)品極易出現(xiàn)其膜厚不均勻，膜厚不均會造成電路板的阻抗值控制不易，且高溫壓合制程，會造成LCP或PTFE擠壓影響鍍銅的導(dǎo)通性，形成斷路，進(jìn)而造成信賴度不佳，可靠度下降；故業(yè)界對搭配多層LCP板為了保證品質(zhì)需要增加設(shè)備依賴AOI設(shè)備進(jìn)行多指標(biāo)的檢查影響成品FPC良率、效率不佳，進(jìn)一步加劇高頻多層板FPC在使用端成本上升等因素出現(xiàn)。而其它樹脂類膜雖然沒有上述問題，但面臨電性不佳或者機(jī)械強(qiáng)度不好等等問題無法滿足市場需求。

另外業(yè)界對涂布型的LCP基板，在涂布過程中只能涂布12.5um厚度，如果制作總厚度超過50um LCP基板，制程需要經(jīng)過多次涂布，且制作LCP型雙面板還需要再次經(jīng)過壓合另一面銅箔的制程，工序繁雜效率低落。對于目前其他FRCC 基材涂布一次也很難滿足總厚度超過50um，需要進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計或是多次涂布來制作厚膜，可能會因為存在多界面而影響其UV鐳射加工性以及電性、吸水性。

舉凡于第201590948 U號中國專利、第M377823號中國臺灣專利、第 2010-7418A號日本專利和第2011/0114371號美國專利中皆提出具有優(yōu)良作業(yè)性、低成本、低能耗的特點(diǎn)的復(fù)合式基板，而第202276545 U號中國專利、第 103096612 B號中國專利、第M422159號中國臺灣專利和第M531056號中國臺灣專利中，則以氟系材料制作高頻基板。CN 206490891 U中國專利則提出具有復(fù)合式疊構(gòu)的低介電損耗FRCC基板。CN 206490897 U中國專利則提出一種具有高散熱效率的FRCC基材。CN 206932462 U中國專利則提出復(fù)合式LCP高頻高速FRCC基材。

發(fā)明內(nèi)容

對于制作高速傳輸基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板在選擇高頻材料高頻高速傳輸時信號完整性至關(guān)重要，同時影響高速傳輸基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板傳輸?shù)闹饕蛩貫榇钆洳牧系牡蚫k/df樹脂的選擇以及銅箔表面粗糙度及晶格排列的選擇，而在相關(guān)特性影響因素相差不大條件下，選擇搭配材料如何便于FPC流程生產(chǎn)以及降低成本具有競爭力才是企業(yè)生產(chǎn)之本。