[發明專利]基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板及工藝

在審

• 申請號: 201810318602.X
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN110366330A
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: 杜伯賢;李韋志;李建輝;林志銘
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/03;H05K1/09
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

1.一種基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和至少一雙面板(200)，所述FRCC和所述雙面板之間相壓合；

所述FRCC(100)依次包括第一銅箔層(101)、第一極低介電膠層(102)和第二極低介電膠層(103)；所述FRCC是指Dk值為2.00-3.50，且Df值為0.002-0.010的高頻FRCC；

所述雙面板為PI型雙面板和LCP型雙面板中的至少一種；所述雙面板(200)包括第二銅箔層(201)和第三銅箔層(202)，當所述雙面板為PI型雙面板時，其還包括位于所述第二銅箔層和所述第三銅箔層之間的上極低介電膠層(203)、PI芯層(204)和下極低介電膠層(205)，且所述PI芯層位于所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層之間；當所述雙面板為LCP型雙面板時，其還包括位于所述第二銅箔層和所述第三銅箔層之間的LCP樹脂層(206)；所述雙面板是指Dk值為2.00-3.50，且Df值為0.002-0.010的高頻雙面板；

所述第一銅箔層、所述第二銅箔層和所述第三銅箔層皆為低輪廓銅箔層且Rz值皆為0.1-1.0μm，所述第一銅箔層、所述第二銅箔層和所述第三銅箔層的厚度皆為1-35μm；

所述第一極低介電膠層、所述第二極低介電膠層、所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層皆是指Dk值為2.00-3.50，且Df值為0.002-0.010的膠層；

所述第一極低介電膠層、所述第二極低介電膠層、所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層的厚度皆為2-50μm；

所述LCP樹脂層是指Dk值為2.0-3.5且Df值為0.002-0.010的樹脂層，且厚度為5-100μm。

2.根據權利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述FRCC是整體吸水率為0.01-0.5％的FRCC；所述LCP型雙面板是整體吸水率為0.01-0.5％的雙面板；所述PI型雙面板是整體吸水率為0.01-0.5％的雙面板。

3.根據權利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述第一極低介電膠層和所述第二極低介電膠層皆為半聚合半固化狀態的膠層；所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層皆為全固化狀態的膠層。

4.根據權利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：每一所述極低介電膠層與每一所述銅箔層之間的接著強度均>0.7kgf/cm。

5.根據權利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述第一極低介電膠層、所述第二極低介電膠層、所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層的樹脂材料皆為氟系樹脂、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺系樹脂中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的基于高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板，其特征在于：所述第一極低介電膠層、所述第二極低介電膠層、所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層皆為含聚酰亞胺的熱固性聚酰亞胺層，且所述聚酰亞胺的含量為每一極低介電膠層的總固含量的40-95％。