[發(fā)明專利]一種硅片清洗設備

有效

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• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN108417515B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設計）人: 葉敏
• 申請（專利權）人: 寧波德深機械設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 重慶強大凱創(chuàng)專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 陳家輝

本發(fā)明涉及硅片研發(fā)的輔助裝置領域，具體涉及一種硅片清洗設備，包括用于盛放清洗液的清洗筒，清洗筒內氣密性配合有活塞板，活塞板固設有穿過清洗筒內底的活塞桿，活塞桿通過動力機構帶動進行上下移動；清洗筒中部固設有清洗板，清洗板上開設有多個通孔，通孔內均固設有紅外加熱管，紅外加熱管與通孔的內壁間具有空隙，紅外加熱管的外壁上均套設有導熱透明的防水套；清洗筒固設有噴嘴，噴嘴朝向清洗筒中心一側傾斜向下，清洗筒上設有多根導管，導管一端連接在靠近清洗板底側處的清洗筒筒壁上，導管另一端與噴嘴可拆卸連接。本發(fā)明在保證硅片與清洗液充分接觸的同時，降低清洗液的溫度，避免清洗液蒸發(fā)分解速度過快，還能檢測硅片是否有裂紋。

技術領域

本發(fā)明涉及硅片研發(fā)的輔助裝置領域，具體涉及一種硅片清洗設備。

背景技術

硅片是制作芯片的重要材料，由于硅片制成的芯片具有非常良好的運算能力，硅片制成芯片的工作速度快且精確度高，所以硅片的應用范圍非常廣泛，例如硅片已應用到航天航空、醫(yī)學、農業(yè)、國防和工業(yè)自動化領域中。

硅片在研發(fā)生產時需要進行切片，硅片的切片方式主要有兩種：內圓切割和線切割，硅片進行切片時產生的顆粒污染會影響硅片的蝕刻性能，硅片在運輸過程中也會有所污染而導致其表面潔凈度不高，被污染的硅片會對即將進行的蝕刻產生很大的影響，所以硅片清洗是一項重要的操作。

現有專利CN101773917B公開了一種硅片清洗裝置及方法，該裝置包括旋轉器、與旋轉器相連的平臺、位于平臺上方的支架、固定在支架上的石英燈、固定在平臺一側的機械臂和固定在機械臂上的噴嘴，在清洗時將硅片固定在平臺上，開啟石英燈對硅片表面進行加熱，加熱后能提高硅片的清洗效果，再啟動旋轉器帶動平臺旋轉，通過機械臂上的噴嘴將清洗液噴灑到硅片的表面進行清洗，清洗完畢后關閉石英燈，最后通過噴嘴噴出清水去除硅片表面的清洗液。但是，清洗液從硅片上面往下噴進行清洗時，硅片接觸到平臺的一面并沒有接觸到清洗液，硅片與清洗液接觸不充分；石英燈位置固定，清洗液局部受熱而導致溫度較高，部分清洗液蒸發(fā)分解后造成清洗液浪費。

發(fā)明內容

本發(fā)明意在提供一種硅片清洗設備，以解決硅片與清洗液接觸不充分和清洗液溫度較高而蒸發(fā)分解造成浪費的問題。

本方案中的硅片清洗設備，包括用于盛放硅片清洗液的清洗筒，所述清洗筒內氣密性配合有活塞板，所述活塞板固設有穿過清洗筒內底的活塞桿，所述活塞桿通過動力機構帶動進行上下移動；

所述清洗筒中部固設有清洗板，所述清洗板上開設有多個通孔，所述通孔內均固設有紅外加熱管，所述紅外加熱管與通孔的內壁間具有空隙，所述紅外加熱管的外壁上均套設有導熱透明的防水套；

所述清洗筒固設有噴嘴，所述噴嘴朝向清洗筒中心一側傾斜向下，所述清洗筒上設有多根導管，所述每根導管的一端連接在靠近清洗板底側處的清洗筒筒壁上，所述每根導管的另一端與噴嘴可拆卸連接；

所述清洗筒筒壁連接導管處均設有擋片，所述擋片在清洗筒筒壁上形成供清洗液流入導管的溢流通道，所述活塞板開設有可供擋片插入的插孔，所述插孔內設有用于封住插孔的彈性封片，所述擋片可與彈性封片間隙配合。

本方案的使用方法和有益效果是：清洗硅片前，活塞板位于清洗筒的內底上，將導管連接在噴嘴的端部拆卸下來，通過導管向清洗筒內灌入清洗液，清洗液位于活塞板與清洗板之間，灌入清洗液后再將導管重新連接到噴嘴上，將硅片放置在清洗板上面。

在清洗時，啟動動力機構帶動活塞桿上下往復移動，活塞桿向上移動時帶動活塞板向上移動，活塞板將清洗液從通孔與紅外加熱管的空隙推出清洗板平面，清洗液經過通孔時由紅外加熱管進行加熱，清洗液對硅片的底面進行清洗，同時部分清洗液被從導管導入到噴嘴，噴嘴將清洗液噴射到硅片的頂面進行清洗，活塞桿向下移動時帶動活塞板向下移動，清洗液從通孔與紅外加熱管間空隙重新回流到清洗筒中，在清洗液通過通孔回流到清洗筒中時被再一次加熱，從硅片的上下兩面噴射清洗液進行清洗，硅片與清洗液的接觸更充分，清洗效果更好。