[發明專利]一種液晶顯示模組全貼合制作方法在審
| 申請號： | 201810317083.5 | 申請日： | 2018-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN108469698A | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發明（設計）人： | 翁秋龍;張新華 | 申請（專利權）人： | 信利半導體有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1333 | 分類號： | G02F1/1333;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 鄧義華;廖苑濱 |
| 地址： | 516600 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 液晶顯示面板 貼合 蓋板 液晶顯示模組 偏光片 粘膠劑 彩膜基板 高溫烘烤 陣列基板 線路板 驅動IC 發紅 烘烤 對向 制作 殘留 | ||
1.一種液晶顯示模組全貼合制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：提供一蓋板，所述蓋板包括粘膠劑，所述粘膠劑在全貼合時對向于液晶顯示面板設置；
S2：提供一液晶顯示面板，包括彩膜基板、陣列基板、第一偏光片、第二偏光片、驅動IC和線路板；
S3：將液晶顯示面板在50-70℃的溫度下烘烤；
S4：將蓋板與液晶顯示面板進行全貼合。
2.如權利要求1所述的液晶顯示模組全貼合制作方法，其特征在于，所述液晶顯示面板烘烤的時間為20-40min。
3.如權利要求2所述的液晶顯示模組全貼合制作方法，其特征在于，所述液晶顯示面板烘烤的溫度為60℃，時間為30min。
4.如權利要求1所述的液晶顯示模組全貼合制作方法，其特征在于，所述彩膜基板對向于陣列基板設置，彩膜基板和陣列基板之間還設有液晶層，所述第一偏光片設置在彩膜基板上并背向液晶層設置，所述第二偏光片設置在陣列基板上并背光液晶層設置，所述第一偏光片設置在蓋板面向液晶顯示面板的一側，且位于液晶顯示面板與蓋板之間。
5.如權利要求1所述的液晶顯示模組全貼合制作方法，其特征在于，所述粘膠劑為OCA光學膠。
6.如權利要求1所述的液晶顯示模組全貼合制作方法，其特征在于，所述粘膠劑的厚度為0.05-0.3mm。
7.如權利要求1所述的液晶顯示模組全貼合制作方法，其特征在于，在步驟S1中還包括粘膠劑貼合在蓋板后對蓋板進行脫泡處理。
8.如權利要求1所述的液晶顯示模組全貼合制作方法，其特征在于，所述蓋板與液晶顯示面板的全貼合步驟包括蓋板與液晶顯示面板的對位、壓合、脫泡和UV燈照射固化。
9.如權利要求1-8任一項所述的液晶顯示模組全貼合制作方法，其特征在于，所述蓋板為觸控面板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于信利半導體有限公司，未經信利半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810317083.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
