[發明專利]移載機構與使用該移載機構的搬送方法及裝置

在審

• 申請號: 201810316030.1
• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN109081051A
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 吳俊欣;蔡庚霖
• 申請（專利權）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: B65G25/04
• 分類號: B65G25/04;B65G47/91;B65G47/26;B65G35/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

本發明提供一種移載機構與使用該移載機構的搬送方法及裝置，包括：一主軌座，設于一獨立的供料機臺的機臺臺面上，其上設有一驅動件，可驅動一滑座在軌座上作X軸向水平位移；一移載頭，以一Z軸向設置的副軌座設于該主軌座的滑座上，可受該主軌座上驅動件驅動而作X軸向左、右往復位移；該移載頭設于該副軌座的一滑座上，可受該副軌座上一驅動件驅動而作Z軸向上、下往復位移；該移載頭設有三個等間距呈直線排列的取放頭，該取放頭分別各以負壓進行取放；藉此移載搬送個別獨立元件，以對加工主機進行供料。

技術領域

本發明有關于一種移載機構，尤指一種使用于元件的移載搬送的移載機構與使用該移載機構的搬送方法及裝置。

背景技術

一般電子元件的種類廣泛，但是基于必要的需求常有將兩種以上的電子元件結合者，例如在一基板上貼覆一撓性電路板〔Flexible substrate，或稱軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit，FPC)〕；此種基板上貼覆撓性電路板的貼合方法，背景技術如公告號碼I546234的「電子元件貼合工藝的元件搬送方法及裝置」專利案，及公告號碼I567011的「貼合工藝的元件搬送方法及裝置」專利案，該兩專利案采用將第一、二元件分別置于不同的載盤，并以兩搬送流路分別搬送兩載盤，再將其中一載盤上的第一元件搬送至另一載盤上與第二元件進行貼合。

發明內容

但是，該I546234及I567011所揭露的背景技術僅適用于第一元件、第二元件在貼合前皆以矩陣排列裝載于載盤中，且以兩搬送流路分別搬送兩載盤，再將其中一載盤上的第一元件搬送至另一載盤上與第二元件進行貼合的貼合作業，當其中的一元件(例如第二元件)在貼合時必須以單獨被撿取作貼合時，將各元件以矩陣排列并用載盤進行搬送則不適用，必須將載盤中以矩陣排列的物料以單獨被撿取方式供應至進行貼合的加工主機中的作業區，但是如何將個別獨立的元件的逐一搬送轉運至加工主機進行貼合是一個極待解決的課題。

因此，本發明的目的在于提供一種可以移載搬送個別獨立元件的移載機構。

本發明的另一目的在于提供一種使用如所述移載機構的搬送方法。

本發明的又一目的在于提供一種用以執行如所述搬送方法的裝置。

依據本發明目的的移載機構，包括：一主軌座，設于一獨立的供料機臺的機臺臺面上，其上設有一驅動件，可驅動一滑座在軌座上作X軸向水平位移；一移載頭，以一Z軸向設置的副軌座設于該主軌座的滑座上，可受該主軌座上驅動件驅動而作X軸向左、右往復位移；該移載頭設于該副軌座的一滑座上，可受該副軌座上一驅動件驅動而作Z軸向上、下往復位移；該移載頭設有三個等間距呈直線排列的取放頭，該取放頭分別各以負壓進行取放。

依據本發明另一目的的搬送方法，包括：使用如所述移載機構，其中，該移載頭往復位移于呈個別獨立地以直線排列方式逐一搬送待加工的元件的一第一排料機構與一加工主機之間，將加工主機中已完成加工的成品與第一排料機構上的待加工的元件交互搬送。

依據本發明又一目的的搬送裝置，包括：用以執行如所述搬送方法的裝置。

本發明實施例供料方法及裝置，由于該移載機構可自一獨立的供料機臺中的該第一排料機構中，將呈個別獨立的該待加工的元件逐一移載搬送至另一獨立的加工主機中進行貼合加工，同時可將完成加工的成品再轉運回獨立的供料機臺中的該第一排料機構，并由該提移機構轉運至該第二排料機構逐一進行搬送檢查及收集，解決個別獨立的元件逐一搬送轉運至加工主機進行貼合問題，使整個供料作業自動化而提升加工效益。

附圖說明

圖1是本發明實施例中移載機構的一角度的立體示意圖。

圖2是本發明實施例中移載機構的另一角度的立體示意圖。

圖3是本發明實施例中移載機構與第一、二排料機構及提移機構配置于供料機臺的機臺臺面的部分俯視示意圖。