[發(fā)明專利]一種PCB背鉆對準(zhǔn)度的測試結(jié)構(gòu)和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810315611.3 | 申請日: | 2018-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN108511360B | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 萬里鵬;劉夢茹;紀(jì)成光 | 申請(專利權(quán))人: | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb 對準(zhǔn) 測試 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種PCB背鉆對準(zhǔn)度的測試結(jié)構(gòu)和方法,涉及PCB的制造技術(shù)。該方法包括:在PCB上設(shè)置測試結(jié)構(gòu);鉆出所述測試結(jié)構(gòu)上的一鉆孔和參考孔;對所述一鉆孔進(jìn)行背鉆,獲得背鉆孔;通過所述背鉆孔與所述參考孔的位置關(guān)系確定背鉆對準(zhǔn)度。本發(fā)明在進(jìn)行線路圖形上的背鉆之前,以測試結(jié)構(gòu)上的背鉆作為參考,通過背鉆孔與幾個(gè)參考孔之間的位置關(guān)系,判斷背鉆是否偏孔,從而決定是否可以正常生產(chǎn)。一方面,可以直接從模塊的表面判斷是否偏孔,無需放大觀察孔壁;另一方面預(yù)先在模塊上進(jìn)行背鉆并檢驗(yàn),可避免線路圖形上的背鉆不合格造成的浪費(fèi)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及PCB的制造技術(shù),尤其涉及一種PCB背鉆對準(zhǔn)度的測試結(jié)構(gòu)和方法。
背景技術(shù)
在PCB的制作中,背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等,給信號帶來“失真”。背鉆制作過程中,如果背鉆與一鉆出現(xiàn)偏孔,則極易導(dǎo)致背鉆部分孔壁銅無法完全鉆掉,從而導(dǎo)致信號傳輸失真。
現(xiàn)有技術(shù)中,為判斷背鉆是否偏孔,通常是在背鉆后直接用十倍鏡肉眼觀察板內(nèi)背鉆孔有無鉆偏。但是,這樣的方式存在缺陷,當(dāng)背鉆孔較淺時(shí)觀察容易,若背鉆深度較深,則肉眼很難觀察,極易因觀察不清楚導(dǎo)致誤判,或者耗時(shí)較長。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種PCB背鉆對準(zhǔn)度的測試結(jié)構(gòu)和方法,能夠通過該測試結(jié)構(gòu)判斷背鉆的對準(zhǔn)度是否符合生產(chǎn)需求。
為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一方面,本發(fā)明提供一種PCB背鉆對準(zhǔn)度的測試結(jié)構(gòu),包括:多個(gè)由一個(gè)一鉆孔和多個(gè)參考孔組成的測試單元;
所述測試單元中,多個(gè)所述參考孔圍繞所述一鉆孔設(shè)置,所述一鉆孔與每個(gè)所述參考孔的孔心距相等;
所述一鉆孔經(jīng)過背鉆獲得背鉆孔,所述背鉆孔的圓心與所述一鉆孔的圓心重合時(shí),所述背鉆孔的孔壁到所述參考孔的孔壁的最小距離為設(shè)定的孔間距;
多個(gè)所述測試單元對應(yīng)多個(gè)所述孔間距的取值。
其中,所述測試結(jié)構(gòu)設(shè)置在PCB的線路圖形單元的四周。
其中,所述孔間距的取值為1mil至10mil;多組所述測試單元之間,所述孔間距的差距為0.1mil至1mil。
進(jìn)一步的,相鄰兩個(gè)所述測試單元具有共同的所述參考孔。
另一方面,本發(fā)明提供一種PCB背鉆對準(zhǔn)度的測試方法,包括:
在PCB上設(shè)置上述的測試結(jié)構(gòu);
鉆出所述測試結(jié)構(gòu)上的一鉆孔和參考孔;
對所述一鉆孔進(jìn)行背鉆,獲得背鉆孔;
通過所述背鉆孔與所述參考孔的位置關(guān)系確定背鉆對準(zhǔn)度。
其中,通過所述背鉆孔與所述參考孔的位置關(guān)系確定背鉆對準(zhǔn)度,包括:
對一個(gè)測試結(jié)構(gòu)上的每個(gè)測試單元進(jìn)行判斷,
若所述背鉆孔與所述測試單元中的每個(gè)參考孔均相離,則所述測試結(jié)構(gòu)上相應(yīng)的測試單元中,背鉆孔與參考孔的孔間距的最小取值為背鉆對準(zhǔn)度。
其中,在PCB上設(shè)置上述測試結(jié)構(gòu),包括:
在PCB上線路圖形單元的四周分別設(shè)置一個(gè)測試結(jié)構(gòu),作為一組測試結(jié)構(gòu);
為PCB上不同直徑的背鉆孔分別設(shè)置至少一組測試結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步的,其特征在于,通過所述背鉆孔與所述參考孔的位置關(guān)系確定背鉆對準(zhǔn)度之后,還包括:
根據(jù)所述背鉆對準(zhǔn)度確定是否進(jìn)行生產(chǎn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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