[發明專利]一種PCB背鉆對準度的測試結構和方法

有效

• 申請號: 201810315611.3
• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN108511360B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 萬里鵬;劉夢茹;紀成光
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種PCB背鉆對準度的測試結構，其特征在于，包括：多個由一個一鉆孔和多個參考孔組成的測試單元；

所述測試單元中，多個所述參考孔圍繞所述一鉆孔設置，所述一鉆孔與每個所述參考孔的孔心距相等；

所述一鉆孔經過背鉆獲得背鉆孔，所述背鉆孔的圓心與所述一鉆孔的圓心重合時，所述背鉆孔的孔壁到所述參考孔的孔壁的最小距離為設定的孔間距；

多個所述測試單元對應多個所述孔間距的取值，相鄰兩個所述測試單元具有共同的所述參考孔。

2.根據權利要求1所述的測試結構，其特征在于：

所述測試結構設置在PCB的線路圖形單元的四周。

3.根據權利要求1所述的測試結構，其特征在于：

所述孔間距的取值為1mil至10mil；

多組所述測試單元之間，所述孔間距的差距為0.1mil至1mil。

4.一種PCB背鉆對準度的測試方法，其特征在于：

在PCB上設置權利要求1至3任一項所述的測試結構；

通過所述背鉆孔與所述參考孔的位置關系確定背鉆對準度。

5.根據權利要求4所述的測試方法，其特征在于，通過所述背鉆孔與所述參考孔的位置關系確定背鉆對準度，包括：

對一個測試結構上的每個測試單元進行判斷，若所述背鉆孔與所述測試單元中的每個參考孔均相離，則所述測試結構上相應的測試單元中，背鉆孔與參考孔的孔間距的最小取值為背鉆對準度。

6.根據權利要求4或5所述的測試方法，其特征在于，在PCB上設置測試結構，包括：

在PCB上線路圖形單元的四周分別設置一個測試結構，作為一組測試結構；

為PCB上不同直徑的背鉆孔分別設置至少一組測試結構。

7.根據權利要求5所述的測試方法，其特征在于，通過所述背鉆孔與所述參考孔的位置關系確定背鉆對準度之后，還包括：

根據所述背鉆對準度確定是否進行生產。

8.根據權利要求7所述的測試方法，其特征在于，根據所述背鉆對準度確定是否進行生產，包括：

若背鉆對準度大于預設需求對準度，則背鉆對準度不足，不進行生產，調整背鉆的鉆孔參數；

若背鉆對準度小于或等于預設需求對準度，則可以進行生產。