[發明專利]搬送方法及裝置

有效

• 申請號: 201810315570.8
• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN109081082B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 吳俊欣;董圣鑫
• 申請（專利權）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: B65G47/26
• 分類號: B65G47/26
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

本發明提供一種搬送方法及裝置，包括：一第一排料機構，其在一搬送間距的二側座上形成供置放元件的一第一置放部；設于該搬送間距中，對該第一置放部上的該元件作搬送位移的一搬送機構；該第一排料機構的該第一置放部上的該元件為一待加工的元件；該第一排料機構在待加工的元件搬送流路末端，于該第一置放部一側另設有一第三置放部供置放完成加工的成品；一第二排料機構與該第一排料機構平行而同時提供一直線的水平間歇搬送流路，其搬送路徑與該第一排料機構的搬送路徑相反；該第二排料機構包括：位于該直線的水平間歇搬送流路上呈直線間隔排列的數個第二置放部，用以搬送完成加工的成品；以及將該完成的加工成品自該第一排料機構移載搬送至該第二排料機構上該第二置放部的一移載機構。

技術領域

本發明有關于一種搬送方法及裝置，尤指一種使元件可以由個別獨立的方式被排列搬送的搬送方法及裝置。

背景技術

一般電子元件的種類廣泛，但是基于必要的需求常有將兩種以上的電子元件結合者，例如在一基板上貼覆一撓性電路板〔Flexible substrate，或稱軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit，FPC)〕；此種基板上貼覆撓性電路板的貼合方法，先前技術如公告號碼I546234的「電子元件貼合工藝的元件搬送方法及裝置」專利案，及公告號碼I567011的「貼合工藝的元件搬送方法及裝置」專利案，該兩專利案采用將第一、二元件分別置于不同的載盤，并以兩搬送流路分別搬送兩載盤，再將其中一載盤上的第一元件搬送至另一載盤上與第二元件進行貼合。

發明內容

但是，該I546234及I567011所揭露的背景技術僅適用于該第一元件、第二元件在貼合前皆以矩陣排列裝載于載盤中，且以兩搬送流路分別搬送兩載盤，再將其中一載盤上的第一元件搬送至另一載盤上與第二元件進行貼合的貼合作業，當其中的一元件(例如第二元件)在貼合時必須以單獨被撿取作貼合時，將各元件以矩陣排列并用載盤進行搬送則不適用；但是一般元件以數個作矩陣排列并用載盤整組進行搬送已為慣常的作業，因此，為了將載盤中以矩陣排列的物料以單獨被撿取方式供應至進行貼合的加工主機中的作業區，需要一可以使物料被由個別獨立的方式被排列搬送的方法及裝置，以解決當前的元件搬送課題。

因此，本發明的目的在于提供一種使元件可以由個別獨立的方式被排列搬送的搬送裝置。

本發明的另一目的在于提供一種使用如所述搬送裝置進行元件搬送的搬送方法。

本發明的又一目的在于提供一種用以執行如所述搬送方法的搬送裝置。

依據本發明目的的搬送裝置包括：一第一排料機構，其在相間隔形成一搬送間距的二側座上分別各設有一治具座，二治具座上分別各設有相對應的定位部，相對應的二定位部間形成供置放元件的一第一置放部；設于該搬送間距中，對該第一置放部上的該元件作搬送位移的一搬送機構；該第一排料機構的該第一置放部上的該元件為一待加工的元件；該第一排料機構在待加工的元件搬送流路末端，于該第一置放部一側另設有一第三置放部供置放完成加工的成品；一第二排料機構，該第二排料機構與該第一排料機構平行而同時提供一直線的水平間歇搬送流路，其搬送路徑與該第一排料機構的搬送路徑相反；該第二排料機構包括：位于該直線的水平間歇搬送流路上呈直線間隔排列的數個第二置放部，用以搬送完成加工的成品；以及將該完成的加工成品自該第一排料機構移載搬送至該第二排料機構上該第二置放部的一移載機構。

依據本發明另一目的的搬送方法，使用如所述搬送裝置，包括：該第一排料機構經由一移載機構由一第一料倉機構中盛載以矩陣排列的數個待加工的元件的載盤中，將該待加工的元件以個別獨立地移載搬送到該第一置放部中置放。

依據本發明又一目的的搬送裝置，包括：用以執行如所述搬送方法。

本發明實施例排料機構與使用該排料機構的搬送方法及裝置，由于該排料機構將該待加工的元件由在該載盤中以數個作矩陣排列的整組搬送，轉換成個別獨立地該元件的排列搬送；使物料由個別獨立被排列搬送的供料方式，可以配合加工主機的供料需求，解決了當前的元件搬送課題。

附圖說明