[發(fā)明專利]PCB板、PCB板的制造方法及移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810315412.2
• 申請(qǐng)日: 2016-07-28
• 公開（公告）號(hào): CN108391369B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鑫鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發(fā)明公開一種PCB板、PCB板的制造方法及移動(dòng)終端。PCB板包括板體；檢測(cè)走線，所述檢測(cè)走線設(shè)在板體上，所述檢測(cè)走線上具有露銅部，所述露銅部上鋪設(shè)有散熱層。根據(jù)本發(fā)明的PCB板，通過使得檢測(cè)走線具有露銅部，并在露銅部上鋪設(shè)散熱層，從而當(dāng)檢測(cè)走線上有電流通過時(shí)，檢測(cè)走線發(fā)熱產(chǎn)生的熱量可通過露銅部傳遞至散熱層，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)檢測(cè)走線的可靠散熱，這有利于提高檢測(cè)走線的散熱效果，繼而提高檢測(cè)走線的使用壽命，降低了PCB板的維修成本。

(本申請(qǐng)是申請(qǐng)人為廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司、申請(qǐng)日為2016-07-28、申請(qǐng)?zhí)枮?01610608626.X的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng))

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板、PCB板的制造方法及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

PCB板上設(shè)有檢測(cè)走線，檢測(cè)走線中會(huì)因有電流流過而發(fā)熱，檢測(cè)走線的散熱效果差，這影響了檢測(cè)走線的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)是基于發(fā)明人對(duì)以下事實(shí)和問題的發(fā)現(xiàn)和認(rèn)識(shí)作出的：

發(fā)明人在實(shí)際研究中發(fā)現(xiàn)可通過提高充電電流的方法來實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的快速充電功能。在對(duì)電流進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，通常是直接檢測(cè)電路中的電阻器，然而由于電阻器的阻值較大，這必然影響了電路中的電流。發(fā)明人通過在PCB板上設(shè)置代替電阻器的檢測(cè)走線以檢測(cè)電流，由于檢測(cè)走線具有一定的阻抗，當(dāng)檢測(cè)走線中有電流流過時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，檢測(cè)走線的散熱差，這不利于提高檢測(cè)走線的使用壽命。

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種PCB板，有利于提高檢測(cè)走線的散熱效果。

本發(fā)明還提出一種PCB板的制造方法，可用于制造上述PCB板。

本發(fā)明還提出一種包括上述PCB板的移動(dòng)終端。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板包括板體；檢測(cè)走線，所述檢測(cè)走線設(shè)在板體上，所述檢測(cè)走線上具有露銅部，所述露銅部上鋪設(shè)有散熱層。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板，通過使得檢測(cè)走線具有露銅部，并在露銅部上鋪設(shè)散熱層，從而當(dāng)檢測(cè)走線上有電流通過時(shí)，檢測(cè)走線發(fā)熱產(chǎn)生的熱量可通過露銅部傳遞至散熱層，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)檢測(cè)走線的可靠散熱，這有利于提高檢測(cè)走線的散熱效果，繼而提高檢測(cè)走線的使用壽命，降低了PCB板的維修成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述露銅部的表面與所述散熱層之間設(shè)有化金處理層。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述散熱層為導(dǎo)熱硅脂層。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述散熱層上鋪設(shè)有散熱石墨層。

可選地，所述散熱石墨層的面積大于所述散熱層的面積。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述板體上設(shè)有金屬塊，所述散熱層與所述金屬塊接觸。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述板體上設(shè)有屏蔽蓋，所述屏蔽蓋與所述散熱層接觸。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的制造方法，所述PCB板為上述的PCB板，所述制造方法包括如下步驟：S10：對(duì)所述板體的所述檢測(cè)走線進(jìn)行漏銅處理，以形成所述露銅部；S20：在所述露銅部上鋪設(shè)散熱層。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的制造方法，通過對(duì)板體的檢測(cè)走線進(jìn)行漏銅處理以形成露銅部，并在露銅部上鋪設(shè)散熱層，當(dāng)檢測(cè)走線上有電流通過時(shí)，檢測(cè)走線發(fā)熱產(chǎn)生的熱量可通過露銅部傳遞至散熱層，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)檢測(cè)走線的可靠散熱，提高檢測(cè)走線的散熱效果。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述步驟S10包括如下子步驟：S11：對(duì)所述板體的所述檢測(cè)走線進(jìn)行漏銅處理，以形成所述露銅部；S12：對(duì)所述露銅部的表面進(jìn)行化金處理。