[發明專利]PCB板、PCB板的制造方法及移動終端有效
| 申請號： | 201810315412.2 | 申請日： | 2016-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN108391369B | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發明（設計）人： | 陳鑫鋒 | 申請（專利權）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 走線 檢測 露銅部 散熱層 移動終端 板體 電流通過 散熱效果 使用壽命 維修成本 散熱 上鋪 發熱 制造 鋪設 傳遞 | ||
1.一種PCB板，其特征在于，包括：
板體；
檢測走線，所述檢測走線設在板體上，所述檢測走線上具有露銅部，所述露銅部通過對所述檢測走線漏銅處理而形成，所述露銅部上鋪設有散熱層，所述散熱層上鋪設有散熱石墨層，所述散熱石墨層的面積大于所述散熱層的面積，所述散熱層位于所述散熱石墨層的下方的中心位置處。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散熱層為導熱硅脂層。
3.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述板體上設有金屬塊，所述散熱層與所述金屬塊接觸。
4.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述板體上設有屏蔽蓋，所述屏蔽蓋與所述散熱層接觸。
5.一種PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB板為根據權利要求1-4中任一項所述的PCB板，所述制造方法包括如下步驟：
S10：對所述板體的所述檢測走線進行漏銅處理，以形成所述露銅部；
S20：在所述露銅部上鋪設散熱層。
6.根據權利要求5所述的種PCB板的制造方法，其特征在于，所述步驟S10包括如下子步驟：
S11：對所述板體的所述檢測走線進行漏銅處理，以形成所述露銅部；
S12：對所述露銅部的表面進行化金處理。
7.一種移動終端，其特征在于，包括：
殼體；和
根據權利要求1-4中任一項所述的PCB板，所述PCB板設在所述殼體內，所述散熱層與所述殼體接觸。
8.根據權利要求7所述的移動終端，其特征在于，所述PCB板上設有金屬塊，所述金屬塊分別與所述散熱層、所述殼體接觸。
9.根據權利要求7所述的移動終端，其特征在于，所述PCB板上設有屏蔽蓋，所述屏蔽蓋分別與所述散熱層、所述殼體接觸。
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