[發明專利]一種用于加強管件焊接的方法及其焊接結構

在審

• 申請號: 201810310848.2
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108237336A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 盧新建;何平;盧佳迪
• 申請（專利權）人: 廣東泰格威機器人科技有限公司
• 主分類號: B23K33/00
• 分類號: B23K33/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 顧思妍;梁瑩

1.一種用于加強管件焊接的方法，其特征在于：包括以下步驟：

第一步，在第一管件的連接位和第二管件的連接位設置卡扣結構，并在第一管件的連接位和/或第二管件的連接位做形狀處理，實現兩管件的匹配對接；第一管件和第二管件通過卡扣結構進行卡扣連接，實現兩管件連接處緊密貼合，以使得兩管件在焊接前進行定位；所述卡扣結構是通過激光切割的方式在連接位形成；

第二步，通過焊接的方式對第一管件和第二管件的連接處進行焊接。

2.根據權利要求1所述的用于加強管件焊接的方法，其特征在于：所述卡扣結構為如下方式之一：

(一)所述卡扣結構為插接方式實現卡扣的卡扣結構；

所述第一管件的連接位為管端，第二管件的連接位為管壁；所述卡扣結構為在管壁設置一個以上的插孔，以及在管端邊沿設置一個以上的凸槽，凸槽與插孔插接實現第一管件與第二管件卡扣連接；

所述插孔通過激光切割的方式在管壁形成；所述凸槽通過激光切割的方式在管端形成；

所述插孔和凸槽相對設置；所述插孔的數量和凸槽的數量相等；

(二)所述卡扣結構為扣合方式實現卡扣的卡扣結構；

所述第一管件的連接位為管壁，第二管件的連接位為管壁；所述卡扣結構為分別在第一管件管壁開設的凹槽一，以及在第二管件管壁開設的凹槽二；所述凹槽一和凹槽二相互扣合實現第一管件和第二管件的卡扣；

所述凹槽一通過激光切割的方式在第一管件的管壁形成；所述凹槽二通過激光切割的方式在第二管件的管壁形成。

3.根據權利要求2所述的用于加強管件焊接的方法，其特征在于：在方式(一)中，所述凸槽在管道邊沿處沿第一管件的長度方向伸出形成；

所述插孔沿第二管件厚度方向傾斜開設；

所述凸槽的高度與插孔的深度相等，實現凸槽與插孔插接后凸槽的頂端與第二管件的管內壁平齊；

第二步，所述通過焊接的方式對第一管件和第二管件的連接處進行焊接示指：所述連接處為凸槽頂端與第二管件管內壁平齊位，通過焊接的方式對平齊位進行焊接實現第一管件與第二管件的焊接。

4.根據權利要求3所述的用于加強管件焊接的方法，其特征在于：第一管件和第二管件均為圓管件；所述凸槽為具有弧度的凸槽，插孔與凸槽匹配卡扣；

第一步中，所述在第一管件的連接位和/或第二管件的連接位做形狀處理，實現兩管件的匹配對接是指：在第一管件管端的非凸槽位通過激光切割形成具有弧度的切割面，所述切割面與第二管件的管壁相匹配對接。

5.根據權利要求2所述的用于加強管件焊接的方法，其特征在于：在方式(二)中，所述第一管件和第二管件均為方管件；

所述第一步中，在第一管件的連接位和/或第二管件的連接位做形狀處理，實現兩管件的匹配對接是指：第一管件的凹槽一和第二管件的凹槽二形狀相同以及尺寸相等，凹槽一和凹槽二相匹配對接。

6.根據權利要求5所述的用于加強管件焊接的方法，其特征在于：所述凹槽一的深度為第一管件管徑的一半；所述凹槽二的深度為第二管件管徑的一半。

7.一種用于加強管件焊接結構，用于第一管件與第二管件焊接前進行定位；其特征在于：包括用于將第一管件和第二管件進行卡扣的卡扣部件；所述卡扣部件設置在第一管件的連接位和第二管件的連接位；通過卡扣部件卡扣后，所述第一管件的連接位與第二管件的連接位匹配對接；所述卡扣部件是通過激光切割的方式在連接位形成；

所述第一管件的連接位與第二管件的連接位匹配對接是指：在第一管件的連接位和/或第二管件的連接位做形狀處理，實現兩管件的匹配對接。