[發明專利]Ni-P-Ag納米鍍層的化學鍍鍍液配方及其施鍍工藝

在審

• 申請號: 201810310643.4
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108315727A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 楊大章;謝晶;舒志濤;王金鋒
• 申請（專利權）人: 上海海洋大學
• 主分類號: C23C18/50
• 分類號: C23C18/50;C23C18/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種Ni?P?Ag納米鍍層的化學鍍鍍液配方及其施鍍工藝，該配方包括A和B兩種鍍液，混合之后使用，A鍍液各組份及其含量如下:六水硫酸鎳20~25g/L、一水合亞磷酸鈉25~30g/L、二水合檸檬酸三鈉50~100g/L、pH緩沖劑30~50g/L，B鍍液各組分及其含量如下：硝酸銀1~2g/L，絡合劑50~80mL/L。施鍍工藝包括:堿性除油、酸洗除銹、表面活化前處理；A鍍液和B鍍液的分別配置、混合；混合鍍液的施鍍等過程。采用本發明配方和工藝制備的Ni?P?Ag納米鍍層，表面光潔、平整、牢固、納米顆粒直徑在200?300nm范圍內，具有較好的耐腐蝕性和抗微生物性能，在各種需要抗菌、抗生物垢鍍層的能源、化工、電力設備和裝置中具有廣泛的應用價值。

技術領域

本發明涉及納米銀合金鍍層的化學鍍技術領域，特別是涉及一種Ni-P-Ag納米鍍層的化學鍍鍍液配方及其施鍍工藝。

背景技術

化學鍍的方法從上個世紀下葉被提出后，幾十年來得到不斷的發展，其中Ni-P鍍層由于具有較高的耐磨性和耐腐蝕性，已經被廣泛地應用在化工、車輛以及紡織工業中。但是Ni-P的性能特點較為單一，不能滿足一些特殊場合的需求。本發明的目的是獲得具有抗菌和抗生物垢鍍層，應用領域是能源、化工、電力行業的流體機械、換熱設備和裝置。本發明選用了具有光譜抗菌效果的Ag 為抗生物垢成分，但是Ag⁺的可溶性很差，很難在鍍液中存在，本發明采用銀氨絡離子代替Ag⁺，在Ni-P 化學鍍的基礎上，采用了新的鍍液配方并改進了施鍍工藝，獲得了Ni-P-Ag納米鍍層。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是Ni-P-Ag納米鍍層的鍍液配方和施鍍工藝，特別是Ag元素在鍍液中的添加。本發明的鍍液包含A鍍液和B鍍液，其組份及其含量分別如下:

A鍍液：

六水合硫酸鎳 20~25 g/L，

一水合次亞磷酸納 25~30 g/L，

二水合檸檬酸三鈉 50~100 g/L，

硫酸銨 30~50 g/L，

pH 值 9~11，

B鍍液：

硝酸銀 1~2 g/L，

一水合氨 50~80 mL/L，

pH 值 9~11。

以黃銅片為基體材料，具體鍍液的配方及其組份含量如下:

A鍍液：

六水合硫酸鎳 23 g/L，

一水合次亞磷酸納 28 g/L，

二水合檸檬酸三鈉 100 g/L，

硫酸銨 適量，

pH 值 10，

B鍍液：

硝酸銀 1 g/L，

絡合劑 適量，

pH 值 10。