[發明專利]Ni-P-Ag納米鍍層的化學鍍鍍液配方及其施鍍工藝

在審

• 申請號: 201810310643.4
• 申請日: 2018-04-09
• 公開（公告）號: CN108315727A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 楊大章;謝晶;舒志濤;王金鋒
• 申請（專利權）人: 上海海洋大學
• 主分類號: C23C18/50
• 分類號: C23C18/50;C23C18/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種Ni-P-Ag納米鍍層的化學鍍鍍液配方及其施鍍工藝，其特征在于，配方包含A鍍液和B鍍液，其鍍液各組份及其含量分別如下:

A鍍液：

六水合硫酸鎳 20~25 g/L，

一水合次亞磷酸納 25~30 g/L，

二水合檸檬酸三鈉 50~100 g/L，

pH 緩沖劑 30~50 g/L，

pH 值 9~11；

B鍍液：

硝酸銀 1~2 g/L，

絡合劑 50~80 mL/L，

pH 值 9~11。

2.根據權利要求 1 所述的Ni-P-Ag納米鍍層的化學鍍鍍液配方及其施鍍工藝，其特征在于： Ni-P-Ag納米鍍層化學鍍的A鍍液和B鍍液分別配置，在均勻混合后形成混合鍍液，混合鍍液置于85-90℃的水浴中加熱1-2小時，完成待鍍表面的化學鍍。

3.根據權利要求 1 所述的 Ni-P-Ag納米鍍層的化學鍍鍍液配方及其施鍍工藝，其特征在于：Ni-P-Ag納米鍍層化學鍍的A鍍液，其特征是所述的pH緩沖劑為硫酸銨。

4.根據權利要求 1所述的 Ni-P-Ag納米鍍層的化學鍍鍍液配方及其施鍍工藝，其特征在于：Ni-P-Ag納米鍍層化學鍍的B鍍液，其特征是所述的絡合劑為一水合氨。