[發明專利]一種光敏樹脂BCB的固化方法

有效

• 申請號: 201810305879.9
• 申請日: 2018-04-08
• 公開（公告）號: CN108717933B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 郭明瑋;劉志鋒;祝希;許海明
• 申請（專利權）人: 湖北光安倫芯片有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 胡建文

1.一種光敏樹脂BCB的固化方法，其特征在于，包括如下步驟：

1）在外延片表面上涂覆光敏BCB膠，采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB膠圖形；

2）采用等離子體反應刻蝕處理外延片表面的光敏BCB膠；等離子反應刻蝕的刻蝕氣體為CH₃F和O₂的混合氣體，在等離子體狀態下轟擊光敏BCB膠，去除殘留的質量欠缺光敏BCB膠，保留質量良好的光敏BCB膠；

3）將刻蝕后的外延片放入退火爐中，通入H₂和Ar的混合氣體保護，采用多級升溫保溫的方式從50℃升至275℃，并在275℃保溫2h，使BCB聚合反應更加充分；所述步驟3）具體為：先將退火爐從室溫升至50℃，再刻蝕后的外延片放入退火爐中，通入H₂和Ar的混合氣體保護，先在50℃保溫5min，再從50℃升到100℃，并在100℃保溫5mins，再從100℃升到150℃，并在150℃保溫5mins，再從150℃升到200℃，并在200℃保溫5mins，再從200℃升到250℃，并在250℃保溫5mins，再從250℃升到275℃，并在275℃保溫2h；所述步驟3）中在多級升溫保溫過程中通入的H₂和Ar的混合氣體中H₂的流量為60sccm，Ar的流量為40sccm；所述步驟3）中在275℃保溫過程中通入的H₂和Ar的混合氣體的流量為4L/min；在升溫過程中，還原氣體H₂有效抑制了氧化物的存在防止光敏BCB膠氧化、變質；

4）隨后增大通入的H₂和Ar的混合氣體的流量，迅速將退火爐的溫度降至室溫，停止通入H₂和Ar的混合氣體，完成固化；

所述步驟4）中通入的H₂和Ar的混合氣體的流量為275℃保溫過程中通入的H₂和Ar的混合氣體流量的兩倍，通過將H₂和Ar的混合氣體流量增大一倍，達到快速降溫的目的。

2.如權利要求1所述的一種光敏樹脂BCB的固化方法，其特征在于：所述步驟1）具體為：先在勻膠機上采用旋轉涂膜法在外延片表面上勻光敏BCB膠；在光刻機，將掩膜板上的圖形曝光至外延片上；烘烤曝光后的外延片；然后在顯影液中，分別在室溫和高溫60℃顯影2mins；再烘烤1分鐘，在外延片表面形成光敏BCB膠圖形。

3.如權利要求1所述的一種光敏樹脂BCB的固化方法，其特征在于：所述步驟2）中CH₃F與O₂氣體流量之比為5:1；射頻功率控制在1000W。